多項(xiàng)選擇題影響封裝缺陷和失效的主要因素有()。
A.封裝設(shè)計(jì)
B.環(huán)境條件
C.工藝參數(shù)
D.材料成分和屬性
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1.多項(xiàng)選擇題電子元器件的失效率曲線一般有三類失效組成,包括()。
A.隨機(jī)失效
B.特性失效
C.損耗失效
D.早期失效
2.多項(xiàng)選擇題隨著電子產(chǎn)品功能的升級(jí)換代,未來集成電路芯片封裝的發(fā)展趨勢(shì)表現(xiàn)為()。
A.引腳數(shù)目越來越多
B.芯片尺寸不斷減小
C.工作頻率越來越高
D.發(fā)熱量越來越大
3.多項(xiàng)選擇題密性封裝可以大大提高電路特別是有源器件的可靠性,能達(dá)到所謂氣密性封裝的材料通常指()。
A.樹脂
B.金屬
C.陶瓷
D.玻璃
4.多項(xiàng)選擇題在多層陶瓷DIP制作中,生瓷片的主要成分為()。
A.溶劑和增塑劑
B.粘合劑
C.陶瓷粉末
D.玻璃粉末
5.多項(xiàng)選擇題按工藝方法及基板使用材料的不同,MCM封裝可區(qū)分為()。
A.MCM-D
B.MCM-L
C.MCM-B
D.MCM-C
6.多項(xiàng)選擇題塑料封裝按照工藝類別可分為()。
A.軸向噴灑涂膠
B.壓制成膜
C.轉(zhuǎn)移鑄模
D.反應(yīng)射出成型
7.多項(xiàng)選擇題載帶自動(dòng)焊中制作的芯片凸點(diǎn),其形狀包括()。
A.蘑菇狀凸點(diǎn)
B.圓形凸點(diǎn)
C.柱狀凸點(diǎn)
D.錐狀凸點(diǎn)
8.多項(xiàng)選擇題開封屬于破壞性測(cè)試,去除塑封料的方法包括()。
A.熱機(jī)械法
B.化學(xué)方法
C.加熱法
D.等離子體刻蝕法
9.單項(xiàng)選擇題多種金屬均可用于引線鍵合的材料,其中使用最廣泛的是金屬線是()。
A.金線
B.鋁線
C.銅線
D.銀線
10.單項(xiàng)選擇題芯片的金屬引線容易發(fā)生阻值增加、短路或開路、腐蝕等缺陷,以下不屬于金屬引線失效機(jī)理的是()。
A.電化學(xué)反應(yīng)
B.偏壓
C.電遷移
D.氧化
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