多項(xiàng)選擇題塑料封裝按照工藝類別可分為（）。

A.軸向噴灑涂膠
B.壓制成膜
C.轉(zhuǎn)移鑄模
D.反應(yīng)射出成型


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1.多項(xiàng)選擇題載帶自動(dòng)焊中制作的芯片凸點(diǎn)，其形狀包括（）。

A.蘑菇狀凸點(diǎn)
B.圓形凸點(diǎn)
C.柱狀凸點(diǎn)
D.錐狀凸點(diǎn)

2.多項(xiàng)選擇題開(kāi)封屬于破壞性測(cè)試，去除塑封料的方法包括（）。

A.熱機(jī)械法
B.化學(xué)方法
C.加熱法
D.等離子體刻蝕法

5.單項(xiàng)選擇題隨著電子產(chǎn)品功能增加，性能提高，未來(lái)集成電路芯片封裝尺寸將（）。

A.保持不變
B.難以增大
C.越來(lái)越小
D.越來(lái)越大

7.單項(xiàng)選擇題以下無(wú)法用于球柵陣列封裝焊后質(zhì)量檢測(cè)的是（）。

A.X射線檢測(cè)
B.電測(cè)試
C.光學(xué)顯微鏡檢測(cè)
D.邊界掃描檢測(cè)

8.單項(xiàng)選擇題厚膜介質(zhì)材料分為高介電常數(shù)和低介電常數(shù)兩大類，為了減小寄生電容，避免信號(hào)傳輸速度降低，應(yīng)采用（）。

A.對(duì)材料類型無(wú)要求
B.導(dǎo)體材料
C.高介電常數(shù)材料
D.低介電常數(shù)材料

9.單項(xiàng)選擇題對(duì)材料進(jìn)行熱機(jī)械分析，需要測(cè)量的兩個(gè)重要參數(shù)是熱膨脹系數(shù)和（）。

A.冷卻時(shí)間
B.固化時(shí)間
C.凝膠時(shí)間
D.玻璃化轉(zhuǎn)變溫度