單項選擇題隨著電子產(chǎn)品功能增加，性能提高，未來集成電路芯片封裝尺寸將（）。
A.保持不變
B.難以增大
C.越來越小
D.越來越大
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1.單項選擇題塑料雙列直插式封裝因工藝簡單、適合批量生產(chǎn)而應(yīng)用廣泛，其引腳數(shù)一般不超過（）。
A.一百個
B.一千個
C.五百個
D.八百個
2.單項選擇題以下無法用于球柵陣列封裝焊后質(zhì)量檢測的是（）。
A.X射線檢測
B.電測試
C.光學(xué)顯微鏡檢測
D.邊界掃描檢測
3.單項選擇題厚膜介質(zhì)材料分為高介電常數(shù)和低介電常數(shù)兩大類，為了減小寄生電容，避免信號傳輸速度降低，應(yīng)采用（）。
A.對材料類型無要求
B.導(dǎo)體材料
C.高介電常數(shù)材料
D.低介電常數(shù)材料
4.單項選擇題對材料進行熱機械分析，需要測量的兩個重要參數(shù)是熱膨脹系數(shù)和（）。
A.冷卻時間
B.固化時間
C.凝膠時間
D.玻璃化轉(zhuǎn)變溫度
5.單項選擇題芯片的檢測可能會導(dǎo)致芯片的損壞，下列哪些檢測方法不會導(dǎo)致芯片損壞（）。
A.X射線檢測
B.選擇性剝層
C.高電壓擊穿
D.熔化塑料
6.單項選擇題以下測試儀器或設(shè)備，不能用于封裝的電學(xué)特性測試的為（）。
A.X-ray
B.TEM
C.AFM
D.SAM
7.單項選擇題金屬與玻璃之間的黏著性較差，為了使兩者形成穩(wěn)定的粘接，必須控制玻璃在金屬表面的（）。
A.潤濕能力
B.吸收能力
C.摩擦能力
D.流動能力
8.單項選擇題在高溫共燒型陶瓷基板的制作中，氧化鋁粉末與鈣鎂鋁硅酸玻璃粉末的比例為（）。
A.1：9
B.3：1
C.1：3
D.9：1
9.單項選擇題任何電子產(chǎn)品都具有生命周期，影響生命周期的外界因素是環(huán)境載荷與（）。
A.抗?jié)褫d荷
B.耐壓載荷
C.耐溫載荷
D.應(yīng)力載荷
10.單項選擇題塑料密封材料的分析測試包括硬度測試和（）。
A.原子力顯微鏡分析
B.紅外光譜分析
C.X射線檢測
D.SAM掃描
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國內(nèi)外常用的品評方法有以下哪幾種？（）
題型：多項選擇題
下列屬于黃酒香氣濃淡程度的品評術(shù)語有（）。
題型：多項選擇題
山東黃酒的生產(chǎn)特點是（）。
題型：多項選擇題
香味形成機制的類型有以下幾種類型（）
題型：多項選擇題
某檢驗檢測機構(gòu)天平室與鋼材力學(xué)性能檢測室相鄰，鋼材斷裂時的振動會造成萬分之一天平讀數(shù)的波動。采?。ǎ┐胧┖?，可以開展檢測工作。
題型：多項選擇題
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題型：多項選擇題
下列物質(zhì)屬于生物合成的是（）
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題型：判斷題
氣味的持久性用留香值表示，即指氣味在空氣中的滯留時間。（）
題型：判斷題
下列屬于在亞洲，中國把口味分為以下幾種味道。（）
題型：多項選擇題