單項選擇題以下無法用于球柵陣列封裝焊后質(zhì)量檢測的是()。

A.X射線檢測
B.電測試
C.光學顯微鏡檢測
D.邊界掃描檢測


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2.單項選擇題對材料進行熱機械分析,需要測量的兩個重要參數(shù)是熱膨脹系數(shù)和()。

A.冷卻時間
B.固化時間
C.凝膠時間
D.玻璃化轉(zhuǎn)變溫度

3.單項選擇題芯片的檢測可能會導致芯片的損壞,下列哪些檢測方法不會導致芯片損壞()。

A.X射線檢測
B.選擇性剝層
C.高電壓擊穿
D.熔化塑料

7.單項選擇題任何電子產(chǎn)品都具有生命周期,影響生命周期的外界因素是環(huán)境載荷與()。

A.抗?jié)褫d荷
B.耐壓載荷
C.耐溫載荷
D.應(yīng)力載荷

8.單項選擇題塑料密封材料的分析測試包括硬度測試和()。

A.原子力顯微鏡分析
B.紅外光譜分析
C.X射線檢測
D.SAM掃描

9.單項選擇題紅外顯微鏡可用于觀察某些不透明物體,其用于成像的紅外光波長范圍為()。

A.800nm -20μm
B.650nm -750nm
C.360nm -390nm
D.400nm -600nm