單項(xiàng)選擇題以下測(cè)試儀器或設(shè)備,不能用于封裝的電學(xué)特性測(cè)試的為()。

A.X-ray
B.TEM
C.AFM
D.SAM


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3.單項(xiàng)選擇題任何電子產(chǎn)品都具有生命周期,影響生命周期的外界因素是環(huán)境載荷與()。

A.抗?jié)褫d荷
B.耐壓載荷
C.耐溫載荷
D.應(yīng)力載荷

4.單項(xiàng)選擇題塑料密封材料的分析測(cè)試包括硬度測(cè)試和()。

A.原子力顯微鏡分析
B.紅外光譜分析
C.X射線檢測(cè)
D.SAM掃描

5.單項(xiàng)選擇題紅外顯微鏡可用于觀察某些不透明物體,其用于成像的紅外光波長(zhǎng)范圍為()。

A.800nm -20μm
B.650nm -750nm
C.360nm -390nm
D.400nm -600nm

7.單項(xiàng)選擇題陶瓷封裝屬于氣密性封裝,最經(jīng)常使用的陶瓷材料是()。

A.氧化鋁
B.氮化鋁
C.藍(lán)寶石
D.碳化硅

9.單項(xiàng)選擇題MCM-C型封裝的基材為絕緣陶瓷材料,其中的導(dǎo)體電路的制作方式為()。

A.金屬濺射技術(shù)
B.薄膜印制技術(shù)
C.厚膜印制技術(shù)
D.金屬淀積技術(shù)

10.單項(xiàng)選擇題材料傳遞熱量的本征能力可用以下哪個(gè)參數(shù)表示()。

A.熱失配系數(shù)
B.熱應(yīng)變系數(shù)
C.熱導(dǎo)率
D.熱膨脹系數(shù)