單項(xiàng)選擇題以下測(cè)試儀器或設(shè)備,不能用于封裝的電學(xué)特性測(cè)試的為()。
A.X-ray
B.TEM
C.AFM
D.SAM
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1.單項(xiàng)選擇題金屬與玻璃之間的黏著性較差,為了使兩者形成穩(wěn)定的粘接,必須控制玻璃在金屬表面的()。
A.潤(rùn)濕能力
B.吸收能力
C.摩擦能力
D.流動(dòng)能力
2.單項(xiàng)選擇題在高溫共燒型陶瓷基板的制作中,氧化鋁粉末與鈣鎂鋁硅酸玻璃粉末的比例為()。
A.1:9
B.3:1
C.1:3
D.9:1
3.單項(xiàng)選擇題任何電子產(chǎn)品都具有生命周期,影響生命周期的外界因素是環(huán)境載荷與()。
A.抗?jié)褫d荷
B.耐壓載荷
C.耐溫載荷
D.應(yīng)力載荷
4.單項(xiàng)選擇題塑料密封材料的分析測(cè)試包括硬度測(cè)試和()。
A.原子力顯微鏡分析
B.紅外光譜分析
C.X射線檢測(cè)
D.SAM掃描
5.單項(xiàng)選擇題紅外顯微鏡可用于觀察某些不透明物體,其用于成像的紅外光波長(zhǎng)范圍為()。
A.800nm -20μm
B.650nm -750nm
C.360nm -390nm
D.400nm -600nm
6.單項(xiàng)選擇題載帶球柵陣列也稱為陣列載帶自動(dòng)鍵合,是一種相對(duì)新穎的BGA形式,以下不能用于載帶球柵陣列中管芯與銅線連接的是()。
A.倒裝焊
B.引線鍵合
C.熱壓焊
D.再流焊
7.單項(xiàng)選擇題陶瓷封裝屬于氣密性封裝,最經(jīng)常使用的陶瓷材料是()。
A.氧化鋁
B.氮化鋁
C.藍(lán)寶石
D.碳化硅
8.單項(xiàng)選擇題根據(jù)引發(fā)薄弱產(chǎn)品失效的失效機(jī)理,應(yīng)力篩選可更進(jìn)一步地分類為磨損篩選和()。
A.過應(yīng)力篩選
B.溫度篩選
C.機(jī)械篩選
D.濕度篩選
9.單項(xiàng)選擇題MCM-C型封裝的基材為絕緣陶瓷材料,其中的導(dǎo)體電路的制作方式為()。
A.金屬濺射技術(shù)
B.薄膜印制技術(shù)
C.厚膜印制技術(shù)
D.金屬淀積技術(shù)
10.單項(xiàng)選擇題材料傳遞熱量的本征能力可用以下哪個(gè)參數(shù)表示()。
A.熱失配系數(shù)
B.熱應(yīng)變系數(shù)
C.熱導(dǎo)率
D.熱膨脹系數(shù)
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