單項(xiàng)選擇題MCM-C型封裝的基材為絕緣陶瓷材料,其中的導(dǎo)體電路的制作方式為()。

A.金屬濺射技術(shù)
B.薄膜印制技術(shù)
C.厚膜印制技術(shù)
D.金屬淀積技術(shù)


您可能感興趣的試卷