單項(xiàng)選擇題塑料密封材料的分析測(cè)試包括硬度測(cè)試和（）。

A.原子力顯微鏡分析
B.紅外光譜分析
C.X射線檢測(cè)
D.SAM掃描


您可能感興趣的試卷

你可能感興趣的試題

3.單項(xiàng)選擇題陶瓷封裝屬于氣密性封裝，最經(jīng)常使用的陶瓷材料是（）。

A.氧化鋁
B.氮化鋁
C.藍(lán)寶石
D.碳化硅

4.單項(xiàng)選擇題根據(jù)引發(fā)薄弱產(chǎn)品失效的失效機(jī)理，應(yīng)力篩選可更進(jìn)一步地分類為磨損篩選和（）。

A.過(guò)應(yīng)力篩選
B.溫度篩選
C.機(jī)械篩選
D.濕度篩選

5.單項(xiàng)選擇題MCM-C型封裝的基材為絕緣陶瓷材料，其中的導(dǎo)體電路的制作方式為（）。

A.金屬濺射技術(shù)
B.薄膜印制技術(shù)
C.厚膜印制技術(shù)
D.金屬淀積技術(shù)

6.單項(xiàng)選擇題材料傳遞熱量的本征能力可用以下哪個(gè)參數(shù)表示（）。

A.熱失配系數(shù)
B.熱應(yīng)變系數(shù)
C.熱導(dǎo)率
D.熱膨脹系數(shù)

7.單項(xiàng)選擇題在芯片的塑料封裝中，需要在鑄膜材料中添加黑色色素，其目的是（）。

A.提高強(qiáng)度
B.增加韌性
C.顏色美觀統(tǒng)一
D.提高穩(wěn)定性