單項(xiàng)選擇題陶瓷封裝屬于氣密性封裝,最經(jīng)常使用的陶瓷材料是()。

A.氧化鋁
B.氮化鋁
C.藍(lán)寶石
D.碳化硅


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2.單項(xiàng)選擇題MCM-C型封裝的基材為絕緣陶瓷材料,其中的導(dǎo)體電路的制作方式為()。

A.金屬濺射技術(shù)
B.薄膜印制技術(shù)
C.厚膜印制技術(shù)
D.金屬淀積技術(shù)

3.單項(xiàng)選擇題材料傳遞熱量的本征能力可用以下哪個(gè)參數(shù)表示()。

A.熱失配系數(shù)
B.熱應(yīng)變系數(shù)
C.熱導(dǎo)率
D.熱膨脹系數(shù)

4.單項(xiàng)選擇題在芯片的塑料封裝中,需要在鑄膜材料中添加黑色色素,其目的是()。

A.提高強(qiáng)度
B.增加韌性
C.顏色美觀統(tǒng)一
D.提高穩(wěn)定性