單項(xiàng)選擇題厚膜介質(zhì)材料分為高介電常數(shù)和低介電常數(shù)兩大類，為了減小寄生電容，避免信號(hào)傳輸速度降低，應(yīng)采用（）。

A.對(duì)材料類型無(wú)要求
B.導(dǎo)體材料
C.高介電常數(shù)材料
D.低介電常數(shù)材料


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1.單項(xiàng)選擇題對(duì)材料進(jìn)行熱機(jī)械分析，需要測(cè)量的兩個(gè)重要參數(shù)是熱膨脹系數(shù)和（）。

A.冷卻時(shí)間
B.固化時(shí)間
C.凝膠時(shí)間
D.玻璃化轉(zhuǎn)變溫度

4.單項(xiàng)選擇題金屬與玻璃之間的黏著性較差，為了使兩者形成穩(wěn)定的粘接，必須控制玻璃在金屬表面的（）。

A.潤(rùn)濕能力
B.吸收能力
C.摩擦能力
D.流動(dòng)能力

6.單項(xiàng)選擇題任何電子產(chǎn)品都具有生命周期，影響生命周期的外界因素是環(huán)境載荷與（）。

A.抗?jié)褫d荷
B.耐壓載荷
C.耐溫載荷
D.應(yīng)力載荷

7.單項(xiàng)選擇題塑料密封材料的分析測(cè)試包括硬度測(cè)試和（）。

A.原子力顯微鏡分析
B.紅外光譜分析
C.X射線檢測(cè)
D.SAM掃描

8.單項(xiàng)選擇題紅外顯微鏡可用于觀察某些不透明物體，其用于成像的紅外光波長(zhǎng)范圍為（）。

A.800nm -20μm
B.650nm -750nm
C.360nm -390nm
D.400nm -600nm

10.單項(xiàng)選擇題陶瓷封裝屬于氣密性封裝，最經(jīng)常使用的陶瓷材料是（）。

A.氧化鋁
B.氮化鋁
C.藍(lán)寶石
D.碳化硅