單項選擇題對材料進行熱機械分析,需要測量的兩個重要參數(shù)是熱膨脹系數(shù)和()。
A.冷卻時間
B.固化時間
C.凝膠時間
D.玻璃化轉變溫度
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1.單項選擇題芯片的檢測可能會導致芯片的損壞,下列哪些檢測方法不會導致芯片損壞()。
A.X射線檢測
B.選擇性剝層
C.高電壓擊穿
D.熔化塑料
2.單項選擇題以下測試儀器或設備,不能用于封裝的電學特性測試的為()。
A.X-ray
B.TEM
C.AFM
D.SAM
3.單項選擇題金屬與玻璃之間的黏著性較差,為了使兩者形成穩(wěn)定的粘接,必須控制玻璃在金屬表面的()。
A.潤濕能力
B.吸收能力
C.摩擦能力
D.流動能力
4.單項選擇題在高溫共燒型陶瓷基板的制作中,氧化鋁粉末與鈣鎂鋁硅酸玻璃粉末的比例為()。
A.1:9
B.3:1
C.1:3
D.9:1
5.單項選擇題任何電子產(chǎn)品都具有生命周期,影響生命周期的外界因素是環(huán)境載荷與()。
A.抗?jié)褫d荷
B.耐壓載荷
C.耐溫載荷
D.應力載荷
6.單項選擇題塑料密封材料的分析測試包括硬度測試和()。
A.原子力顯微鏡分析
B.紅外光譜分析
C.X射線檢測
D.SAM掃描
7.單項選擇題紅外顯微鏡可用于觀察某些不透明物體,其用于成像的紅外光波長范圍為()。
A.800nm -20μm
B.650nm -750nm
C.360nm -390nm
D.400nm -600nm
8.單項選擇題載帶球柵陣列也稱為陣列載帶自動鍵合,是一種相對新穎的BGA形式,以下不能用于載帶球柵陣列中管芯與銅線連接的是()。
A.倒裝焊
B.引線鍵合
C.熱壓焊
D.再流焊
9.單項選擇題陶瓷封裝屬于氣密性封裝,最經(jīng)常使用的陶瓷材料是()。
A.氧化鋁
B.氮化鋁
C.藍寶石
D.碳化硅
10.單項選擇題根據(jù)引發(fā)薄弱產(chǎn)品失效的失效機理,應力篩選可更進一步地分類為磨損篩選和()。
A.過應力篩選
B.溫度篩選
C.機械篩選
D.濕度篩選
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物質不能被唾液所溶解,不能進入味蕾孔的物質,故不能形成味覺。()
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