單項(xiàng)選擇題塑料雙列直插式封裝因工藝簡(jiǎn)單、適合批量生產(chǎn)而應(yīng)用廣泛,其引腳數(shù)一般不超過(guò)()。

A.一百個(gè)
B.一千個(gè)
C.五百個(gè)
D.八百個(gè)


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1.單項(xiàng)選擇題以下無(wú)法用于球柵陣列封裝焊后質(zhì)量檢測(cè)的是()。

A.X射線檢測(cè)
B.電測(cè)試
C.光學(xué)顯微鏡檢測(cè)
D.邊界掃描檢測(cè)

2.單項(xiàng)選擇題厚膜介質(zhì)材料分為高介電常數(shù)和低介電常數(shù)兩大類(lèi),為了減小寄生電容,避免信號(hào)傳輸速度降低,應(yīng)采用()。

A.對(duì)材料類(lèi)型無(wú)要求
B.導(dǎo)體材料
C.高介電常數(shù)材料
D.低介電常數(shù)材料

3.單項(xiàng)選擇題對(duì)材料進(jìn)行熱機(jī)械分析,需要測(cè)量的兩個(gè)重要參數(shù)是熱膨脹系數(shù)和()。

A.冷卻時(shí)間
B.固化時(shí)間
C.凝膠時(shí)間
D.玻璃化轉(zhuǎn)變溫度

8.單項(xiàng)選擇題任何電子產(chǎn)品都具有生命周期,影響生命周期的外界因素是環(huán)境載荷與()。

A.抗?jié)褫d荷
B.耐壓載荷
C.耐溫載荷
D.應(yīng)力載荷

9.單項(xiàng)選擇題塑料密封材料的分析測(cè)試包括硬度測(cè)試和()。

A.原子力顯微鏡分析
B.紅外光譜分析
C.X射線檢測(cè)
D.SAM掃描

10.單項(xiàng)選擇題紅外顯微鏡可用于觀察某些不透明物體,其用于成像的紅外光波長(zhǎng)范圍為()。

A.800nm -20μm
B.650nm -750nm
C.360nm -390nm
D.400nm -600nm