多項(xiàng)選擇題載帶自動焊中制作的芯片凸點(diǎn)，其形狀包括（）。

A.蘑菇狀凸點(diǎn)
B.圓形凸點(diǎn)
C.柱狀凸點(diǎn)
D.錐狀凸點(diǎn)


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1.多項(xiàng)選擇題開封屬于破壞性測試，去除塑封料的方法包括（）。

A.熱機(jī)械法
B.化學(xué)方法
C.加熱法
D.等離子體刻蝕法

4.單項(xiàng)選擇題隨著電子產(chǎn)品功能增加，性能提高，未來集成電路芯片封裝尺寸將（）。

A.保持不變
B.難以增大
C.越來越小
D.越來越大

6.單項(xiàng)選擇題以下無法用于球柵陣列封裝焊后質(zhì)量檢測的是（）。

A.X射線檢測
B.電測試
C.光學(xué)顯微鏡檢測
D.邊界掃描檢測

7.單項(xiàng)選擇題厚膜介質(zhì)材料分為高介電常數(shù)和低介電常數(shù)兩大類，為了減小寄生電容，避免信號傳輸速度降低，應(yīng)采用（）。

A.對材料類型無要求
B.導(dǎo)體材料
C.高介電常數(shù)材料
D.低介電常數(shù)材料

8.單項(xiàng)選擇題對材料進(jìn)行熱機(jī)械分析，需要測量的兩個重要參數(shù)是熱膨脹系數(shù)和（）。

A.冷卻時間
B.固化時間
C.凝膠時間
D.玻璃化轉(zhuǎn)變溫度

9.單項(xiàng)選擇題芯片的檢測可能會導(dǎo)致芯片的損壞，下列哪些檢測方法不會導(dǎo)致芯片損壞（）。

A.X射線檢測
B.選擇性剝層
C.高電壓擊穿
D.熔化塑料