多項(xiàng)選擇題載帶自動焊中制作的芯片凸點(diǎn),其形狀包括()。
A.蘑菇狀凸點(diǎn)
B.圓形凸點(diǎn)
C.柱狀凸點(diǎn)
D.錐狀凸點(diǎn)
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1.多項(xiàng)選擇題開封屬于破壞性測試,去除塑封料的方法包括()。
A.熱機(jī)械法
B.化學(xué)方法
C.加熱法
D.等離子體刻蝕法
2.單項(xiàng)選擇題多種金屬均可用于引線鍵合的材料,其中使用最廣泛的是金屬線是()。
A.金線
B.鋁線
C.銅線
D.銀線
3.單項(xiàng)選擇題芯片的金屬引線容易發(fā)生阻值增加、短路或開路、腐蝕等缺陷,以下不屬于金屬引線失效機(jī)理的是()。
A.電化學(xué)反應(yīng)
B.偏壓
C.電遷移
D.氧化
4.單項(xiàng)選擇題隨著電子產(chǎn)品功能增加,性能提高,未來集成電路芯片封裝尺寸將()。
A.保持不變
B.難以增大
C.越來越小
D.越來越大
5.單項(xiàng)選擇題塑料雙列直插式封裝因工藝簡單、適合批量生產(chǎn)而應(yīng)用廣泛,其引腳數(shù)一般不超過()。
A.一百個
B.一千個
C.五百個
D.八百個
6.單項(xiàng)選擇題以下無法用于球柵陣列封裝焊后質(zhì)量檢測的是()。
A.X射線檢測
B.電測試
C.光學(xué)顯微鏡檢測
D.邊界掃描檢測
7.單項(xiàng)選擇題厚膜介質(zhì)材料分為高介電常數(shù)和低介電常數(shù)兩大類,為了減小寄生電容,避免信號傳輸速度降低,應(yīng)采用()。
A.對材料類型無要求
B.導(dǎo)體材料
C.高介電常數(shù)材料
D.低介電常數(shù)材料
8.單項(xiàng)選擇題對材料進(jìn)行熱機(jī)械分析,需要測量的兩個重要參數(shù)是熱膨脹系數(shù)和()。
A.冷卻時間
B.固化時間
C.凝膠時間
D.玻璃化轉(zhuǎn)變溫度
9.單項(xiàng)選擇題芯片的檢測可能會導(dǎo)致芯片的損壞,下列哪些檢測方法不會導(dǎo)致芯片損壞()。
A.X射線檢測
B.選擇性剝層
C.高電壓擊穿
D.熔化塑料
10.單項(xiàng)選擇題以下測試儀器或設(shè)備,不能用于封裝的電學(xué)特性測試的為()。
A.X-ray
B.TEM
C.AFM
D.SAM
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