單項選擇題多種金屬均可用于引線鍵合的材料,其中使用最廣泛的是金屬線是()。
A.金線
B.鋁線
C.銅線
D.銀線
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1.單項選擇題芯片的金屬引線容易發(fā)生阻值增加、短路或開路、腐蝕等缺陷,以下不屬于金屬引線失效機理的是()。
A.電化學(xué)反應(yīng)
B.偏壓
C.電遷移
D.氧化
2.單項選擇題隨著電子產(chǎn)品功能增加,性能提高,未來集成電路芯片封裝尺寸將()。
A.保持不變
B.難以增大
C.越來越小
D.越來越大
3.單項選擇題塑料雙列直插式封裝因工藝簡單、適合批量生產(chǎn)而應(yīng)用廣泛,其引腳數(shù)一般不超過()。
A.一百個
B.一千個
C.五百個
D.八百個
4.單項選擇題以下無法用于球柵陣列封裝焊后質(zhì)量檢測的是()。
A.X射線檢測
B.電測試
C.光學(xué)顯微鏡檢測
D.邊界掃描檢測
5.單項選擇題厚膜介質(zhì)材料分為高介電常數(shù)和低介電常數(shù)兩大類,為了減小寄生電容,避免信號傳輸速度降低,應(yīng)采用()。
A.對材料類型無要求
B.導(dǎo)體材料
C.高介電常數(shù)材料
D.低介電常數(shù)材料
6.單項選擇題對材料進行熱機械分析,需要測量的兩個重要參數(shù)是熱膨脹系數(shù)和()。
A.冷卻時間
B.固化時間
C.凝膠時間
D.玻璃化轉(zhuǎn)變溫度
7.單項選擇題芯片的檢測可能會導(dǎo)致芯片的損壞,下列哪些檢測方法不會導(dǎo)致芯片損壞()。
A.X射線檢測
B.選擇性剝層
C.高電壓擊穿
D.熔化塑料
8.單項選擇題以下測試儀器或設(shè)備,不能用于封裝的電學(xué)特性測試的為()。
A.X-ray
B.TEM
C.AFM
D.SAM
9.單項選擇題金屬與玻璃之間的黏著性較差,為了使兩者形成穩(wěn)定的粘接,必須控制玻璃在金屬表面的()。
A.潤濕能力
B.吸收能力
C.摩擦能力
D.流動能力
10.單項選擇題在高溫共燒型陶瓷基板的制作中,氧化鋁粉末與鈣鎂鋁硅酸玻璃粉末的比例為()。
A.1:9
B.3:1
C.1:3
D.9:1
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