單項選擇題多種金屬均可用于引線鍵合的材料，其中使用最廣泛的是金屬線是（）。
A.金線
B.鋁線
C.銅線
D.銀線
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1.單項選擇題芯片的金屬引線容易發(fā)生阻值增加、短路或開路、腐蝕等缺陷，以下不屬于金屬引線失效機理的是（）。
A.電化學(xué)反應(yīng)
B.偏壓
C.電遷移
D.氧化
2.單項選擇題隨著電子產(chǎn)品功能增加，性能提高，未來集成電路芯片封裝尺寸將（）。
A.保持不變
B.難以增大
C.越來越小
D.越來越大
3.單項選擇題塑料雙列直插式封裝因工藝簡單、適合批量生產(chǎn)而應(yīng)用廣泛，其引腳數(shù)一般不超過（）。
A.一百個
B.一千個
C.五百個
D.八百個
4.單項選擇題以下無法用于球柵陣列封裝焊后質(zhì)量檢測的是（）。
A.X射線檢測
B.電測試
C.光學(xué)顯微鏡檢測
D.邊界掃描檢測
5.單項選擇題厚膜介質(zhì)材料分為高介電常數(shù)和低介電常數(shù)兩大類，為了減小寄生電容，避免信號傳輸速度降低，應(yīng)采用（）。
A.對材料類型無要求
B.導(dǎo)體材料
C.高介電常數(shù)材料
D.低介電常數(shù)材料
6.單項選擇題對材料進行熱機械分析，需要測量的兩個重要參數(shù)是熱膨脹系數(shù)和（）。
A.冷卻時間
B.固化時間
C.凝膠時間
D.玻璃化轉(zhuǎn)變溫度
7.單項選擇題芯片的檢測可能會導(dǎo)致芯片的損壞，下列哪些檢測方法不會導(dǎo)致芯片損壞（）。
A.X射線檢測
B.選擇性剝層
C.高電壓擊穿
D.熔化塑料
8.單項選擇題以下測試儀器或設(shè)備，不能用于封裝的電學(xué)特性測試的為（）。
A.X-ray
B.TEM
C.AFM
D.SAM
9.單項選擇題金屬與玻璃之間的黏著性較差，為了使兩者形成穩(wěn)定的粘接，必須控制玻璃在金屬表面的（）。
A.潤濕能力
B.吸收能力
C.摩擦能力
D.流動能力
10.單項選擇題在高溫共燒型陶瓷基板的制作中，氧化鋁粉末與鈣鎂鋁硅酸玻璃粉末的比例為（）。
A.1：9
B.3：1
C.1：3
D.9：1
最新試題
黃酒中的酯類物質(zhì)是由有機酸和醇類經(jīng)過（）反應(yīng)生成的。
題型：單項選擇題
黃酒酒精含量高于葡萄酒、啤酒，這是由于黃酒是“雙邊發(fā)酵”。（）
題型：判斷題
告知承諾的現(xiàn)場核查發(fā)現(xiàn)不符合項，不允許整改。（）
題型：判斷題
下列屬于表述黃酒的鮮味的品評術(shù)語有（）。
題型：多項選擇題
山東黃酒的生產(chǎn)特點是（）。
題型：多項選擇題
加飯酒是在元紅酒基礎(chǔ)上發(fā)展起來的上等品種，在飯量不變的前提下，減少釀造用水，飯量相應(yīng)增加了而命名。（）
題型：判斷題
香氣值小于1，人聞不到該物質(zhì)的氣味。（）
題型：判斷題
某檢驗檢測機構(gòu)天平室與鋼材力學(xué)性能檢測室相鄰，鋼材斷裂時的振動會造成萬分之一天平讀數(shù)的波動。采?。ǎ┐胧┖?，可以開展檢測工作。
題型：多項選擇題
氣味的持久性用什么來表示（）。
題型：單項選擇題
下列屬于酒體典型性描述的詞句有（）。
題型：多項選擇題