多項(xiàng)選擇題隨著電子產(chǎn)品功能的升級(jí)換代,未來(lái)集成電路芯片封裝的發(fā)展趨勢(shì)表現(xiàn)為()。
A.引腳數(shù)目越來(lái)越多
B.芯片尺寸不斷減小
C.工作頻率越來(lái)越高
D.發(fā)熱量越來(lái)越大
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1.多項(xiàng)選擇題密性封裝可以大大提高電路特別是有源器件的可靠性,能達(dá)到所謂氣密性封裝的材料通常指()。
A.樹(shù)脂
B.金屬
C.陶瓷
D.玻璃
2.多項(xiàng)選擇題在多層陶瓷DIP制作中,生瓷片的主要成分為()。
A.溶劑和增塑劑
B.粘合劑
C.陶瓷粉末
D.玻璃粉末
3.多項(xiàng)選擇題按工藝方法及基板使用材料的不同,MCM封裝可區(qū)分為()。
A.MCM-D
B.MCM-L
C.MCM-B
D.MCM-C
4.多項(xiàng)選擇題塑料封裝按照工藝類(lèi)別可分為()。
A.軸向噴灑涂膠
B.壓制成膜
C.轉(zhuǎn)移鑄模
D.反應(yīng)射出成型
5.多項(xiàng)選擇題載帶自動(dòng)焊中制作的芯片凸點(diǎn),其形狀包括()。
A.蘑菇狀凸點(diǎn)
B.圓形凸點(diǎn)
C.柱狀凸點(diǎn)
D.錐狀凸點(diǎn)
6.多項(xiàng)選擇題開(kāi)封屬于破壞性測(cè)試,去除塑封料的方法包括()。
A.熱機(jī)械法
B.化學(xué)方法
C.加熱法
D.等離子體刻蝕法
7.單項(xiàng)選擇題多種金屬均可用于引線鍵合的材料,其中使用最廣泛的是金屬線是()。
A.金線
B.鋁線
C.銅線
D.銀線
8.單項(xiàng)選擇題芯片的金屬引線容易發(fā)生阻值增加、短路或開(kāi)路、腐蝕等缺陷,以下不屬于金屬引線失效機(jī)理的是()。
A.電化學(xué)反應(yīng)
B.偏壓
C.電遷移
D.氧化
9.單項(xiàng)選擇題隨著電子產(chǎn)品功能增加,性能提高,未來(lái)集成電路芯片封裝尺寸將()。
A.保持不變
B.難以增大
C.越來(lái)越小
D.越來(lái)越大
10.單項(xiàng)選擇題塑料雙列直插式封裝因工藝簡(jiǎn)單、適合批量生產(chǎn)而應(yīng)用廣泛,其引腳數(shù)一般不超過(guò)()。
A.一百個(gè)
B.一千個(gè)
C.五百個(gè)
D.八百個(gè)
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反射療法的練習(xí)者需要具備心理學(xué)知識(shí)。
題型:判斷題
反射療法可以完全替代藥物治療。
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精油要和基礎(chǔ)油調(diào)配,才能進(jìn)行按摩。
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反射療法在西方醫(yī)學(xué)中得到了廣泛認(rèn)可。
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反射療法的科學(xué)依據(jù)包括神經(jīng)系統(tǒng)的反射弧理論。
題型:判斷題
反射療法的每次治療都應(yīng)避免進(jìn)入深夜進(jìn)行。
題型:判斷題
反射療法需要在特定的環(huán)境中進(jìn)行,如安靜、溫暖的室內(nèi)。
題型:判斷題
反射療法僅適用于成人,不適用于兒童。
題型:判斷題
反射療法的效果在治療結(jié)束后立即顯現(xiàn)。
題型:判斷題