多項選擇題在多層陶瓷DIP制作中，生瓷片的主要成分為（）。
A.溶劑和增塑劑
B.粘合劑
C.陶瓷粉末
D.玻璃粉末
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1.多項選擇題按工藝方法及基板使用材料的不同，MCM封裝可區(qū)分為（）。
A.MCM-D
B.MCM-L
C.MCM-B
D.MCM-C
2.多項選擇題塑料封裝按照工藝類別可分為（）。
A.軸向噴灑涂膠
B.壓制成膜
C.轉移鑄模
D.反應射出成型
3.多項選擇題載帶自動焊中制作的芯片凸點，其形狀包括（）。
A.蘑菇狀凸點
B.圓形凸點
C.柱狀凸點
D.錐狀凸點
4.多項選擇題開封屬于破壞性測試，去除塑封料的方法包括（）。
A.熱機械法
B.化學方法
C.加熱法
D.等離子體刻蝕法
5.單項選擇題多種金屬均可用于引線鍵合的材料，其中使用最廣泛的是金屬線是（）。
A.金線
B.鋁線
C.銅線
D.銀線
6.單項選擇題芯片的金屬引線容易發(fā)生阻值增加、短路或開路、腐蝕等缺陷，以下不屬于金屬引線失效機理的是（）。
A.電化學反應
B.偏壓
C.電遷移
D.氧化
7.單項選擇題隨著電子產(chǎn)品功能增加，性能提高，未來集成電路芯片封裝尺寸將（）。
A.保持不變
B.難以增大
C.越來越小
D.越來越大
8.單項選擇題塑料雙列直插式封裝因工藝簡單、適合批量生產(chǎn)而應用廣泛，其引腳數(shù)一般不超過（）。
A.一百個
B.一千個
C.五百個
D.八百個
9.單項選擇題以下無法用于球柵陣列封裝焊后質量檢測的是（）。
A.X射線檢測
B.電測試
C.光學顯微鏡檢測
D.邊界掃描檢測
10.單項選擇題厚膜介質材料分為高介電常數(shù)和低介電常數(shù)兩大類，為了減小寄生電容，避免信號傳輸速度降低，應采用（）。
A.對材料類型無要求
B.導體材料
C.高介電常數(shù)材料
D.低介電常數(shù)材料
最新試題
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