多項選擇題密性封裝可以大大提高電路特別是有源器件的可靠性,能達到所謂氣密性封裝的材料通常指()。

A.樹脂
B.金屬
C.陶瓷
D.玻璃


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你可能感興趣的試題

1.多項選擇題在多層陶瓷DIP制作中,生瓷片的主要成分為()。

A.溶劑和增塑劑
B.粘合劑
C.陶瓷粉末
D.玻璃粉末

3.多項選擇題塑料封裝按照工藝類別可分為()。

A.軸向噴灑涂膠
B.壓制成膜
C.轉(zhuǎn)移鑄模
D.反應射出成型

4.多項選擇題載帶自動焊中制作的芯片凸點,其形狀包括()。

A.蘑菇狀凸點
B.圓形凸點
C.柱狀凸點
D.錐狀凸點

5.多項選擇題開封屬于破壞性測試,去除塑封料的方法包括()。

A.熱機械法
B.化學方法
C.加熱法
D.等離子體刻蝕法

10.單項選擇題以下無法用于球柵陣列封裝焊后質(zhì)量檢測的是()。

A.X射線檢測
B.電測試
C.光學顯微鏡檢測
D.邊界掃描檢測