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多項(xiàng)選擇題電子元器件的失效率曲線一般有三類失效組成，包括（）。

A.隨機(jī)失效
B.特性失效
C.損耗失效
D.早期失效

1.多項(xiàng)選擇題隨著電子產(chǎn)品功能的升級(jí)換代，未來集成電路芯片封裝的發(fā)展趨勢表現(xiàn)為（）。

A.引腳數(shù)目越來越多
B.芯片尺寸不斷減小
C.工作頻率越來越高
D.發(fā)熱量越來越大

2.多項(xiàng)選擇題密性封裝可以大大提高電路特別是有源器件的可靠性，能達(dá)到所謂氣密性封裝的材料通常指（）。

A.樹脂
B.金屬
C.陶瓷
D.玻璃

3.多項(xiàng)選擇題在多層陶瓷DIP制作中，生瓷片的主要成分為（）。

A.溶劑和增塑劑
B.粘合劑
C.陶瓷粉末
D.玻璃粉末

4.多項(xiàng)選擇題按工藝方法及基板使用材料的不同，MCM封裝可區(qū)分為（）。

A.MCM-D
B.MCM-L
C.MCM-B
D.MCM-C

5.多項(xiàng)選擇題塑料封裝按照工藝類別可分為（）。

A.軸向噴灑涂膠
B.壓制成膜
C.轉(zhuǎn)移鑄模
D.反應(yīng)射出成型

6.多項(xiàng)選擇題載帶自動(dòng)焊中制作的芯片凸點(diǎn)，其形狀包括（）。

A.蘑菇狀凸點(diǎn)
B.圓形凸點(diǎn)
C.柱狀凸點(diǎn)
D.錐狀凸點(diǎn)

7.多項(xiàng)選擇題開封屬于破壞性測試，去除塑封料的方法包括（）。

A.熱機(jī)械法
B.化學(xué)方法
C.加熱法
D.等離子體刻蝕法

8.單項(xiàng)選擇題多種金屬均可用于引線鍵合的材料，其中使用最廣泛的是金屬線是（）。

A.金線
B.鋁線
C.銅線
D.銀線

9.單項(xiàng)選擇題芯片的金屬引線容易發(fā)生阻值增加、短路或開路、腐蝕等缺陷，以下不屬于金屬引線失效機(jī)理的是（）。

A.電化學(xué)反應(yīng)
B.偏壓
C.電遷移
D.氧化

10.單項(xiàng)選擇題隨著電子產(chǎn)品功能增加，性能提高，未來集成電路芯片封裝尺寸將（）。

A.保持不變
B.難以增大
C.越來越小
D.越來越大