多項選擇題在電子產(chǎn)品鑒定過程中，與濕度相關(guān)的加速試驗包括（）。

A.高加速應(yīng)力試驗
B.溫濕度偏置試驗
C.溫濕度電壓循環(huán)試驗
D.高壓蒸煮試驗


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1.多項選擇題影響封裝缺陷和失效的主要因素有（）。

A.封裝設(shè)計
B.環(huán)境條件
C.工藝參數(shù)
D.材料成分和屬性

2.多項選擇題電子元器件的失效率曲線一般有三類失效組成，包括（）。

A.隨機失效
B.特性失效
C.損耗失效
D.早期失效

3.多項選擇題隨著電子產(chǎn)品功能的升級換代，未來集成電路芯片封裝的發(fā)展趨勢表現(xiàn)為（）。

A.引腳數(shù)目越來越多
B.芯片尺寸不斷減小
C.工作頻率越來越高
D.發(fā)熱量越來越大

5.多項選擇題在多層陶瓷DIP制作中，生瓷片的主要成分為（）。

A.溶劑和增塑劑
B.粘合劑
C.陶瓷粉末
D.玻璃粉末

7.多項選擇題塑料封裝按照工藝類別可分為（）。

A.軸向噴灑涂膠
B.壓制成膜
C.轉(zhuǎn)移鑄模
D.反應(yīng)射出成型

8.多項選擇題載帶自動焊中制作的芯片凸點，其形狀包括（）。

A.蘑菇狀凸點
B.圓形凸點
C.柱狀凸點
D.錐狀凸點

9.多項選擇題開封屬于破壞性測試，去除塑封料的方法包括（）。

A.熱機械法
B.化學(xué)方法
C.加熱法
D.等離子體刻蝕法