A.工件厚度
B.焦點(diǎn)尺寸
C.射線能量
D.焦距
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A.外加磁場(chǎng)的強(qiáng)度
B.材料的磁導(dǎo)率
C.材料的磁感應(yīng)強(qiáng)度
D.缺陷的埋藏深度
A.通過(guò)多個(gè)聲束角度的設(shè)定實(shí)現(xiàn)對(duì)復(fù)雜形狀工件的檢測(cè)
B.通過(guò)動(dòng)態(tài)控制聲束偏轉(zhuǎn),可對(duì)工件全深度進(jìn)行聚焦
C.要想獲得圓弧形波陣面,應(yīng)從左到右等間距激勵(lì)振元
D.可在不移動(dòng)探頭的情況下進(jìn)行扇面掃描,從而提高檢測(cè)效率
A.α射線是一束氦的原子核,帶正電
B.β射線是一束快速運(yùn)動(dòng)的電子,帶負(fù)電
C.γ射線是一種波長(zhǎng)很短的電磁波,不帶電
D.α、β、γ三種射線均不帶電
A.焊接接頭種常見(jiàn)的缺陷是氣孔和冷裂紋
B.母材組織不均勻會(huì)導(dǎo)致噪聲較高
C.焊接接頭晶粒粗大影響檢測(cè)效果
D.應(yīng)使用CSK-ⅡA試塊調(diào)節(jié)靈敏度
A.按管子橫向缺陷的檢測(cè)方法進(jìn)行檢測(cè)
B.利用大K值小晶片短前沿橫波斜探頭進(jìn)行檢測(cè)
C.探頭K值根據(jù)需要確定,當(dāng)一次波掃查不到焊接接頭根部時(shí),可利用三次波檢測(cè)
D.試塊的耦合面曲率應(yīng)與被探管徑相同
A.應(yīng)對(duì)位于定量線及定量線以上缺陷作出缺陷類型和性質(zhì)的判斷
B.原則上采用直射波檢測(cè)缺陷各參數(shù),掃查靈敏度可根據(jù)需要確定,但不得使噪聲回波高度超過(guò)滿屏的20%
C.只須對(duì)位于判廢線及以上的缺陷進(jìn)行各項(xiàng)參數(shù)測(cè)得
D.只須對(duì)新產(chǎn)生的缺陷進(jìn)行各項(xiàng)參數(shù)測(cè)定
A.掃查靈敏度不低于Φ2-12dB
B.當(dāng)板厚<40mm,采用單面雙側(cè),利用直射波和反射波檢測(cè)
C.斜探頭入射點(diǎn)可在CSK-ⅠA試塊上測(cè)試
D.掃描線比例可用CSK-ⅠA試塊測(cè)試
A.應(yīng)測(cè)定缺陷尺寸,判斷出缺陷類型和缺陷性質(zhì)
B.應(yīng)測(cè)定缺陷尺寸,判斷出缺陷類型
C.對(duì)位于定量線及定量線以上的缺陷測(cè)定缺陷尺寸(指示長(zhǎng)度、高度)、波幅,并定出級(jí)別
D.對(duì)位于定量線及定量線以上缺陷測(cè)定出缺陷尺寸(指示長(zhǎng)度)、波幅,并定出級(jí)別
A.采用縱波雙晶直探頭在堆焊層側(cè)檢測(cè)堆焊層內(nèi)缺陷,堆焊層下再熱裂紋和堆焊層與基板間未熔合
B.采用雙晶斜探頭在堆焊層側(cè)檢測(cè)堆焊層內(nèi)缺陷和堆焊層層下再熱裂紋
C.采用縱波單直探頭從母材側(cè)檢測(cè)堆焊層內(nèi)缺陷和堆焊層與基板間未熔合
D.采用雙晶直探頭檢測(cè)時(shí),探頭的隔聲層應(yīng)平行于堆焊層方向,并垂直于堆焊層方向掃查
A.用底波法調(diào)節(jié)靈敏度時(shí),使B5達(dá)50%
B.當(dāng)板厚小于20mm時(shí),應(yīng)以F2來(lái)評(píng)價(jià)缺陷
C.當(dāng)板厚小于20mm時(shí),一般應(yīng)根據(jù)F1波顯示情況,需要時(shí)可以F2來(lái)評(píng)價(jià)缺陷
D.在鋼板邊緣50mm范圍內(nèi)作全面掃查
最新試題
原子是元素的具體存在,是體現(xiàn)元素性質(zhì)的最小微粒。
調(diào)節(jié)掃描速度時(shí),應(yīng)使()同時(shí)對(duì)準(zhǔn)相應(yīng)的水平刻度值。
在工作中超聲波檢測(cè)儀屏幕上可能會(huì)出現(xiàn)()等信號(hào)波,需要仔細(xì)判別。
一般認(rèn)為表面波探測(cè)的有效深度約為()
最容易發(fā)生光電效應(yīng)的射線能量為()
使用變型波檢測(cè)的一個(gè)優(yōu)點(diǎn)是()
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對(duì)軸類鋼制鍛件,用2.5P14的直探頭,在圓周面上用底波作基準(zhǔn)反射而進(jìn)行靈敏度調(diào)整時(shí),該軸鍛件的直徑至少應(yīng)大于()