A.焊接接頭種常見的缺陷是氣孔和冷裂紋
B.母材組織不均勻會(huì)導(dǎo)致噪聲較高
C.焊接接頭晶粒粗大影響檢測(cè)效果
D.應(yīng)使用CSK-ⅡA試塊調(diào)節(jié)靈敏度
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A.按管子橫向缺陷的檢測(cè)方法進(jìn)行檢測(cè)
B.利用大K值小晶片短前沿橫波斜探頭進(jìn)行檢測(cè)
C.探頭K值根據(jù)需要確定,當(dāng)一次波掃查不到焊接接頭根部時(shí),可利用三次波檢測(cè)
D.試塊的耦合面曲率應(yīng)與被探管徑相同
A.應(yīng)對(duì)位于定量線及定量線以上缺陷作出缺陷類型和性質(zhì)的判斷
B.原則上采用直射波檢測(cè)缺陷各參數(shù),掃查靈敏度可根據(jù)需要確定,但不得使噪聲回波高度超過滿屏的20%
C.只須對(duì)位于判廢線及以上的缺陷進(jìn)行各項(xiàng)參數(shù)測(cè)得
D.只須對(duì)新產(chǎn)生的缺陷進(jìn)行各項(xiàng)參數(shù)測(cè)定
A.掃查靈敏度不低于Φ2-12dB
B.當(dāng)板厚<40mm,采用單面雙側(cè),利用直射波和反射波檢測(cè)
C.斜探頭入射點(diǎn)可在CSK-ⅠA試塊上測(cè)試
D.掃描線比例可用CSK-ⅠA試塊測(cè)試
A.應(yīng)測(cè)定缺陷尺寸,判斷出缺陷類型和缺陷性質(zhì)
B.應(yīng)測(cè)定缺陷尺寸,判斷出缺陷類型
C.對(duì)位于定量線及定量線以上的缺陷測(cè)定缺陷尺寸(指示長(zhǎng)度、高度)、波幅,并定出級(jí)別
D.對(duì)位于定量線及定量線以上缺陷測(cè)定出缺陷尺寸(指示長(zhǎng)度)、波幅,并定出級(jí)別
A.采用縱波雙晶直探頭在堆焊層側(cè)檢測(cè)堆焊層內(nèi)缺陷,堆焊層下再熱裂紋和堆焊層與基板間未熔合
B.采用雙晶斜探頭在堆焊層側(cè)檢測(cè)堆焊層內(nèi)缺陷和堆焊層層下再熱裂紋
C.采用縱波單直探頭從母材側(cè)檢測(cè)堆焊層內(nèi)缺陷和堆焊層與基板間未熔合
D.采用雙晶直探頭檢測(cè)時(shí),探頭的隔聲層應(yīng)平行于堆焊層方向,并垂直于堆焊層方向掃查
A.用底波法調(diào)節(jié)靈敏度時(shí),使B5達(dá)50%
B.當(dāng)板厚小于20mm時(shí),應(yīng)以F2來評(píng)價(jià)缺陷
C.當(dāng)板厚小于20mm時(shí),一般應(yīng)根據(jù)F1波顯示情況,需要時(shí)可以F2來評(píng)價(jià)缺陷
D.在鋼板邊緣50mm范圍內(nèi)作全面掃查
A.鋁及鋁合金板材超聲檢測(cè)方法與鋼板的檢測(cè)方法基本相同,靈敏度調(diào)節(jié)方法也基本相同
B.缺陷的判別方法與鋼板缺陷判別方法基本相同
C.測(cè)量缺陷指示長(zhǎng)度時(shí),均以探頭中心移動(dòng)距離為缺陷指示長(zhǎng)度,探頭中心點(diǎn)為缺陷的邊界點(diǎn)
D.單個(gè)缺陷指示長(zhǎng)度不記的規(guī)定和相鄰多個(gè)缺陷指示長(zhǎng)度累計(jì)相加的規(guī)定相同
A.復(fù)合界面始終存在界面回波
B.從復(fù)合層側(cè)檢測(cè),如完全脫節(jié),則無底波
C.從母材側(cè)檢測(cè),工件中界面波低于試塊中界面波,工件中底波高于試塊中底波,則復(fù)合面為不完全脫節(jié)
D.底波與復(fù)合界面回波高度dB差實(shí)測(cè)值小于理論計(jì)算值,表示存在脫節(jié)
A.應(yīng)針對(duì)具體產(chǎn)品,有明確的工藝參數(shù)和技術(shù)要求;
B.涵蓋本單位產(chǎn)品的檢測(cè)范圍
C.符合產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)、有關(guān)技術(shù)文件和JB/T4730標(biāo)準(zhǔn)要求
D.應(yīng)有檢測(cè)記錄、報(bào)告、資料存檔和質(zhì)量等級(jí)分類要求
A.對(duì)接接頭中的缺陷按性質(zhì)可分為裂紋、未熔合、未焊透、條形缺陷和圓形缺陷
B.質(zhì)量等級(jí)是根據(jù)對(duì)接接頭中的缺陷性質(zhì)、數(shù)量和密集程度來劃分的
C.小徑管的圓形缺陷評(píng)定區(qū)為10mm×10mm,評(píng)定區(qū)大小與母材公稱厚度無關(guān)
D.未焊透缺陷分級(jí)時(shí),對(duì)斷續(xù)未焊透,以未焊透本身的長(zhǎng)度累計(jì)計(jì)算總長(zhǎng)度
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