A.按管子橫向缺陷的檢測方法進行檢測
B.利用大K值小晶片短前沿橫波斜探頭進行檢測
C.探頭K值根據(jù)需要確定,當一次波掃查不到焊接接頭根部時,可利用三次波檢測
D.試塊的耦合面曲率應與被探管徑相同
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A.應對位于定量線及定量線以上缺陷作出缺陷類型和性質(zhì)的判斷
B.原則上采用直射波檢測缺陷各參數(shù),掃查靈敏度可根據(jù)需要確定,但不得使噪聲回波高度超過滿屏的20%
C.只須對位于判廢線及以上的缺陷進行各項參數(shù)測得
D.只須對新產(chǎn)生的缺陷進行各項參數(shù)測定
A.掃查靈敏度不低于Φ2-12dB
B.當板厚<40mm,采用單面雙側(cè),利用直射波和反射波檢測
C.斜探頭入射點可在CSK-ⅠA試塊上測試
D.掃描線比例可用CSK-ⅠA試塊測試
A.應測定缺陷尺寸,判斷出缺陷類型和缺陷性質(zhì)
B.應測定缺陷尺寸,判斷出缺陷類型
C.對位于定量線及定量線以上的缺陷測定缺陷尺寸(指示長度、高度)、波幅,并定出級別
D.對位于定量線及定量線以上缺陷測定出缺陷尺寸(指示長度)、波幅,并定出級別
A.采用縱波雙晶直探頭在堆焊層側(cè)檢測堆焊層內(nèi)缺陷,堆焊層下再熱裂紋和堆焊層與基板間未熔合
B.采用雙晶斜探頭在堆焊層側(cè)檢測堆焊層內(nèi)缺陷和堆焊層層下再熱裂紋
C.采用縱波單直探頭從母材側(cè)檢測堆焊層內(nèi)缺陷和堆焊層與基板間未熔合
D.采用雙晶直探頭檢測時,探頭的隔聲層應平行于堆焊層方向,并垂直于堆焊層方向掃查
A.用底波法調(diào)節(jié)靈敏度時,使B5達50%
B.當板厚小于20mm時,應以F2來評價缺陷
C.當板厚小于20mm時,一般應根據(jù)F1波顯示情況,需要時可以F2來評價缺陷
D.在鋼板邊緣50mm范圍內(nèi)作全面掃查
A.鋁及鋁合金板材超聲檢測方法與鋼板的檢測方法基本相同,靈敏度調(diào)節(jié)方法也基本相同
B.缺陷的判別方法與鋼板缺陷判別方法基本相同
C.測量缺陷指示長度時,均以探頭中心移動距離為缺陷指示長度,探頭中心點為缺陷的邊界點
D.單個缺陷指示長度不記的規(guī)定和相鄰多個缺陷指示長度累計相加的規(guī)定相同
A.復合界面始終存在界面回波
B.從復合層側(cè)檢測,如完全脫節(jié),則無底波
C.從母材側(cè)檢測,工件中界面波低于試塊中界面波,工件中底波高于試塊中底波,則復合面為不完全脫節(jié)
D.底波與復合界面回波高度dB差實測值小于理論計算值,表示存在脫節(jié)
A.應針對具體產(chǎn)品,有明確的工藝參數(shù)和技術(shù)要求;
B.涵蓋本單位產(chǎn)品的檢測范圍
C.符合產(chǎn)品標準、有關技術(shù)文件和JB/T4730標準要求
D.應有檢測記錄、報告、資料存檔和質(zhì)量等級分類要求
A.對接接頭中的缺陷按性質(zhì)可分為裂紋、未熔合、未焊透、條形缺陷和圓形缺陷
B.質(zhì)量等級是根據(jù)對接接頭中的缺陷性質(zhì)、數(shù)量和密集程度來劃分的
C.小徑管的圓形缺陷評定區(qū)為10mm×10mm,評定區(qū)大小與母材公稱厚度無關
D.未焊透缺陷分級時,對斷續(xù)未焊透,以未焊透本身的長度累計計算總長度
A.底片評定范圍內(nèi)的黑度規(guī)定與檢測技術(shù)等級有關
B.用X射線或γ射線透照小徑管時,AB級最低黑度允許降至1.5
C.采用多膠片方法時,單片觀察的的黑度應不低于1.3
D.若有計量報告證明觀片燈亮度滿足要求,可對D>4.0底片進行評定
最新試題
底片清晰度和膠片與被照件貼緊程度的關系是()
發(fā)生康普頓散射的條件是()
若評片燈亮度增為原來的兩倍,則底片透光度(It/I0)變?yōu)樵瓉淼模ǎ?/p>
對于平行于檢測面的缺陷,一般采用()檢測。
原子是元素的具體存在,是體現(xiàn)元素性質(zhì)的最小微粒。
以下試塊中,能用于測定縱波直探頭分辨力的是()
射線照片上一個細節(jié)的影像是否能被眼睛識別出來,最主要的是決定于()
超聲波斜探頭的K值等于()的正切值。
使用變型波檢測的一個優(yōu)點是()
不同材料的相對吸收系數(shù)()