A.通過多個聲束角度的設定實現(xiàn)對復雜形狀工件的檢測
B.通過動態(tài)控制聲束偏轉(zhuǎn),可對工件全深度進行聚焦
C.要想獲得圓弧形波陣面,應從左到右等間距激勵振元
D.可在不移動探頭的情況下進行扇面掃描,從而提高檢測效率
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A.α射線是一束氦的原子核,帶正電
B.β射線是一束快速運動的電子,帶負電
C.γ射線是一種波長很短的電磁波,不帶電
D.α、β、γ三種射線均不帶電
A.焊接接頭種常見的缺陷是氣孔和冷裂紋
B.母材組織不均勻會導致噪聲較高
C.焊接接頭晶粒粗大影響檢測效果
D.應使用CSK-ⅡA試塊調(diào)節(jié)靈敏度
A.按管子橫向缺陷的檢測方法進行檢測
B.利用大K值小晶片短前沿橫波斜探頭進行檢測
C.探頭K值根據(jù)需要確定,當一次波掃查不到焊接接頭根部時,可利用三次波檢測
D.試塊的耦合面曲率應與被探管徑相同
A.應對位于定量線及定量線以上缺陷作出缺陷類型和性質(zhì)的判斷
B.原則上采用直射波檢測缺陷各參數(shù),掃查靈敏度可根據(jù)需要確定,但不得使噪聲回波高度超過滿屏的20%
C.只須對位于判廢線及以上的缺陷進行各項參數(shù)測得
D.只須對新產(chǎn)生的缺陷進行各項參數(shù)測定
A.掃查靈敏度不低于Φ2-12dB
B.當板厚<40mm,采用單面雙側(cè),利用直射波和反射波檢測
C.斜探頭入射點可在CSK-ⅠA試塊上測試
D.掃描線比例可用CSK-ⅠA試塊測試
A.應測定缺陷尺寸,判斷出缺陷類型和缺陷性質(zhì)
B.應測定缺陷尺寸,判斷出缺陷類型
C.對位于定量線及定量線以上的缺陷測定缺陷尺寸(指示長度、高度)、波幅,并定出級別
D.對位于定量線及定量線以上缺陷測定出缺陷尺寸(指示長度)、波幅,并定出級別
A.采用縱波雙晶直探頭在堆焊層側(cè)檢測堆焊層內(nèi)缺陷,堆焊層下再熱裂紋和堆焊層與基板間未熔合
B.采用雙晶斜探頭在堆焊層側(cè)檢測堆焊層內(nèi)缺陷和堆焊層層下再熱裂紋
C.采用縱波單直探頭從母材側(cè)檢測堆焊層內(nèi)缺陷和堆焊層與基板間未熔合
D.采用雙晶直探頭檢測時,探頭的隔聲層應平行于堆焊層方向,并垂直于堆焊層方向掃查
A.用底波法調(diào)節(jié)靈敏度時,使B5達50%
B.當板厚小于20mm時,應以F2來評價缺陷
C.當板厚小于20mm時,一般應根據(jù)F1波顯示情況,需要時可以F2來評價缺陷
D.在鋼板邊緣50mm范圍內(nèi)作全面掃查
A.鋁及鋁合金板材超聲檢測方法與鋼板的檢測方法基本相同,靈敏度調(diào)節(jié)方法也基本相同
B.缺陷的判別方法與鋼板缺陷判別方法基本相同
C.測量缺陷指示長度時,均以探頭中心移動距離為缺陷指示長度,探頭中心點為缺陷的邊界點
D.單個缺陷指示長度不記的規(guī)定和相鄰多個缺陷指示長度累計相加的規(guī)定相同
A.復合界面始終存在界面回波
B.從復合層側(cè)檢測,如完全脫節(jié),則無底波
C.從母材側(cè)檢測,工件中界面波低于試塊中界面波,工件中底波高于試塊中底波,則復合面為不完全脫節(jié)
D.底波與復合界面回波高度dB差實測值小于理論計算值,表示存在脫節(jié)
最新試題
對于平行于檢測面的缺陷,一般采用()檢測。
使用變型波檢測的一個優(yōu)點是()
調(diào)節(jié)掃描速度時,應使()同時對準相應的水平刻度值。
超聲波斜探頭的K值等于()的正切值。
發(fā)生康普頓散射的條件是()
當射線穿透任何一物體時,部分被物體吸收,部分則穿透該物體,還有一部分則被構(gòu)成該物的原子內(nèi)電子向各方面散射,此散射為()
以下耦合劑中,可用于粗糙表面檢測的是()
底片清晰度與增感屏顆粒度的關(guān)系是()
影響較大的散射線通常來自()
原子是元素的具體存在,是體現(xiàn)元素性質(zhì)的最小微粒。