A.外加磁場的強(qiáng)度
B.材料的磁導(dǎo)率
C.材料的磁感應(yīng)強(qiáng)度
D.缺陷的埋藏深度
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A.通過多個(gè)聲束角度的設(shè)定實(shí)現(xiàn)對(duì)復(fù)雜形狀工件的檢測
B.通過動(dòng)態(tài)控制聲束偏轉(zhuǎn),可對(duì)工件全深度進(jìn)行聚焦
C.要想獲得圓弧形波陣面,應(yīng)從左到右等間距激勵(lì)振元
D.可在不移動(dòng)探頭的情況下進(jìn)行扇面掃描,從而提高檢測效率
A.α射線是一束氦的原子核,帶正電
B.β射線是一束快速運(yùn)動(dòng)的電子,帶負(fù)電
C.γ射線是一種波長很短的電磁波,不帶電
D.α、β、γ三種射線均不帶電
A.焊接接頭種常見的缺陷是氣孔和冷裂紋
B.母材組織不均勻會(huì)導(dǎo)致噪聲較高
C.焊接接頭晶粒粗大影響檢測效果
D.應(yīng)使用CSK-ⅡA試塊調(diào)節(jié)靈敏度
A.按管子橫向缺陷的檢測方法進(jìn)行檢測
B.利用大K值小晶片短前沿橫波斜探頭進(jìn)行檢測
C.探頭K值根據(jù)需要確定,當(dāng)一次波掃查不到焊接接頭根部時(shí),可利用三次波檢測
D.試塊的耦合面曲率應(yīng)與被探管徑相同
A.應(yīng)對(duì)位于定量線及定量線以上缺陷作出缺陷類型和性質(zhì)的判斷
B.原則上采用直射波檢測缺陷各參數(shù),掃查靈敏度可根據(jù)需要確定,但不得使噪聲回波高度超過滿屏的20%
C.只須對(duì)位于判廢線及以上的缺陷進(jìn)行各項(xiàng)參數(shù)測得
D.只須對(duì)新產(chǎn)生的缺陷進(jìn)行各項(xiàng)參數(shù)測定
A.掃查靈敏度不低于Φ2-12dB
B.當(dāng)板厚<40mm,采用單面雙側(cè),利用直射波和反射波檢測
C.斜探頭入射點(diǎn)可在CSK-ⅠA試塊上測試
D.掃描線比例可用CSK-ⅠA試塊測試
A.應(yīng)測定缺陷尺寸,判斷出缺陷類型和缺陷性質(zhì)
B.應(yīng)測定缺陷尺寸,判斷出缺陷類型
C.對(duì)位于定量線及定量線以上的缺陷測定缺陷尺寸(指示長度、高度)、波幅,并定出級(jí)別
D.對(duì)位于定量線及定量線以上缺陷測定出缺陷尺寸(指示長度)、波幅,并定出級(jí)別
A.采用縱波雙晶直探頭在堆焊層側(cè)檢測堆焊層內(nèi)缺陷,堆焊層下再熱裂紋和堆焊層與基板間未熔合
B.采用雙晶斜探頭在堆焊層側(cè)檢測堆焊層內(nèi)缺陷和堆焊層層下再熱裂紋
C.采用縱波單直探頭從母材側(cè)檢測堆焊層內(nèi)缺陷和堆焊層與基板間未熔合
D.采用雙晶直探頭檢測時(shí),探頭的隔聲層應(yīng)平行于堆焊層方向,并垂直于堆焊層方向掃查
A.用底波法調(diào)節(jié)靈敏度時(shí),使B5達(dá)50%
B.當(dāng)板厚小于20mm時(shí),應(yīng)以F2來評(píng)價(jià)缺陷
C.當(dāng)板厚小于20mm時(shí),一般應(yīng)根據(jù)F1波顯示情況,需要時(shí)可以F2來評(píng)價(jià)缺陷
D.在鋼板邊緣50mm范圍內(nèi)作全面掃查
A.鋁及鋁合金板材超聲檢測方法與鋼板的檢測方法基本相同,靈敏度調(diào)節(jié)方法也基本相同
B.缺陷的判別方法與鋼板缺陷判別方法基本相同
C.測量缺陷指示長度時(shí),均以探頭中心移動(dòng)距離為缺陷指示長度,探頭中心點(diǎn)為缺陷的邊界點(diǎn)
D.單個(gè)缺陷指示長度不記的規(guī)定和相鄰多個(gè)缺陷指示長度累計(jì)相加的規(guī)定相同
最新試題
發(fā)生康普頓散射的條件是()
底片的最佳黑度值與觀片燈的亮度有關(guān),觀片燈亮度改變,最佳黑度值也將改變。
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二次波檢測是一種特殊的檢測工藝,以下關(guān)于二次波檢測的做敘述,哪一條是錯(cuò)誤的()
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