A.不宜采用十字接頭
B.不應(yīng)在不銹鋼殼體上直接焊碳鋼支架
C.對(duì)低溫壓力容器和受交變載荷的壓力容器必需采用全焊透的結(jié)構(gòu)
D.可以采用十字接頭
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A.圓筒部分的縱向焊縫
B.封頭的拼縫
C.長頸法蘭與接管連接的接頭
D.嵌入式接管與殼體對(duì)接接頭
A.可用于形狀復(fù)雜的工件
B.同時(shí)可檢測出幾個(gè)方向的缺陷
C.不需要大型設(shè)備和水電
D.可檢測出近表面的缺陷
A.工件厚度
B.焦點(diǎn)尺寸
C.射線能量
D.焦距
A.外加磁場的強(qiáng)度
B.材料的磁導(dǎo)率
C.材料的磁感應(yīng)強(qiáng)度
D.缺陷的埋藏深度
A.通過多個(gè)聲束角度的設(shè)定實(shí)現(xiàn)對(duì)復(fù)雜形狀工件的檢測
B.通過動(dòng)態(tài)控制聲束偏轉(zhuǎn),可對(duì)工件全深度進(jìn)行聚焦
C.要想獲得圓弧形波陣面,應(yīng)從左到右等間距激勵(lì)振元
D.可在不移動(dòng)探頭的情況下進(jìn)行扇面掃描,從而提高檢測效率
A.α射線是一束氦的原子核,帶正電
B.β射線是一束快速運(yùn)動(dòng)的電子,帶負(fù)電
C.γ射線是一種波長很短的電磁波,不帶電
D.α、β、γ三種射線均不帶電
A.焊接接頭種常見的缺陷是氣孔和冷裂紋
B.母材組織不均勻會(huì)導(dǎo)致噪聲較高
C.焊接接頭晶粒粗大影響檢測效果
D.應(yīng)使用CSK-ⅡA試塊調(diào)節(jié)靈敏度
A.按管子橫向缺陷的檢測方法進(jìn)行檢測
B.利用大K值小晶片短前沿橫波斜探頭進(jìn)行檢測
C.探頭K值根據(jù)需要確定,當(dāng)一次波掃查不到焊接接頭根部時(shí),可利用三次波檢測
D.試塊的耦合面曲率應(yīng)與被探管徑相同
A.應(yīng)對(duì)位于定量線及定量線以上缺陷作出缺陷類型和性質(zhì)的判斷
B.原則上采用直射波檢測缺陷各參數(shù),掃查靈敏度可根據(jù)需要確定,但不得使噪聲回波高度超過滿屏的20%
C.只須對(duì)位于判廢線及以上的缺陷進(jìn)行各項(xiàng)參數(shù)測得
D.只須對(duì)新產(chǎn)生的缺陷進(jìn)行各項(xiàng)參數(shù)測定
A.掃查靈敏度不低于Φ2-12dB
B.當(dāng)板厚<40mm,采用單面雙側(cè),利用直射波和反射波檢測
C.斜探頭入射點(diǎn)可在CSK-ⅠA試塊上測試
D.掃描線比例可用CSK-ⅠA試塊測試
最新試題
在筒身外壁做曲面周向探傷時(shí)(r、R為簡體的內(nèi)、外徑),斜探頭(β為折射角)的臨界角應(yīng)滿足()
射線照片上細(xì)節(jié)影像的可識(shí)別性主要決定于()
對(duì)軸類鋼制鍛件,用2.5P14的直探頭,在圓周面上用底波作基準(zhǔn)反射而進(jìn)行靈敏度調(diào)整時(shí),該軸鍛件的直徑至少應(yīng)大于()
超聲波斜探頭的K值等于()的正切值。
一個(gè)均勻的輻射光束強(qiáng)度為I0的射線,穿過一個(gè)厚度為X的物質(zhì),其強(qiáng)度降低量為I,可用I=-μI0X表示,μ為比例常數(shù),此式代表什么現(xiàn)象()
調(diào)節(jié)掃描速度時(shí),應(yīng)使()同時(shí)對(duì)準(zhǔn)相應(yīng)的水平刻度值。
若評(píng)片燈亮度增為原來的兩倍,則底片透光度(It/I0)變?yōu)樵瓉淼模ǎ?/p>
底片清晰度與膠片顆粒度的關(guān)系是()
以下哪一種措施不能減小上表面盲區(qū)的影響()
底片的最佳黑度值與觀片燈的亮度有關(guān),觀片燈亮度改變,最佳黑度值也將改變。