A.圓筒部分的縱向焊縫
B.封頭的拼縫
C.長頸法蘭與接管連接的接頭
D.嵌入式接管與殼體對(duì)接接頭

A.可用于形狀復(fù)雜的工件
B.同時(shí)可檢測出幾個(gè)方向的缺陷
C.不需要大型設(shè)備和水電
D.可檢測出近表面的缺陷

A.工件厚度
B.焦點(diǎn)尺寸
C.射線能量
D.焦距

A.外加磁場的強(qiáng)度
B.材料的磁導(dǎo)率
C.材料的磁感應(yīng)強(qiáng)度
D.缺陷的埋藏深度

A.通過多個(gè)聲束角度的設(shè)定實(shí)現(xiàn)對(duì)復(fù)雜形狀工件的檢測
B.通過動(dòng)態(tài)控制聲束偏轉(zhuǎn)，可對(duì)工件全深度進(jìn)行聚焦
C.要想獲得圓弧形波陣面，應(yīng)從左到右等間距激勵(lì)振元
D.可在不移動(dòng)探頭的情況下進(jìn)行扇面掃描，從而提高檢測效率

A.α射線是一束氦的原子核，帶正電
B.β射線是一束快速運(yùn)動(dòng)的電子，帶負(fù)電
C.γ射線是一種波長很短的電磁波，不帶電
D.α、β、γ三種射線均不帶電

A.焊接接頭種常見的缺陷是氣孔和冷裂紋
B.母材組織不均勻會(huì)導(dǎo)致噪聲較高
C.焊接接頭晶粒粗大影響檢測效果
D.應(yīng)使用CSK-ⅡA試塊調(diào)節(jié)靈敏度

A.按管子橫向缺陷的檢測方法進(jìn)行檢測
B.利用大K值小晶片短前沿橫波斜探頭進(jìn)行檢測
C.探頭K值根據(jù)需要確定，當(dāng)一次波掃查不到焊接接頭根部時(shí)，可利用三次波檢測
D.試塊的耦合面曲率應(yīng)與被探管徑相同

A.應(yīng)對(duì)位于定量線及定量線以上缺陷作出缺陷類型和性質(zhì)的判斷
B.原則上采用直射波檢測缺陷各參數(shù)，掃查靈敏度可根據(jù)需要確定，但不得使噪聲回波高度超過滿屏的20％
C.只須對(duì)位于判廢線及以上的缺陷進(jìn)行各項(xiàng)參數(shù)測得
D.只須對(duì)新產(chǎn)生的缺陷進(jìn)行各項(xiàng)參數(shù)測定

A.掃查靈敏度不低于Φ2-12dB
B.當(dāng)板厚＜40mm，采用單面雙側(cè)，利用直射波和反射波檢測
C.斜探頭入射點(diǎn)可在CSK-ⅠA試塊上測試
D.掃描線比例可用CSK-ⅠA試塊測試