A.超聲信號(hào)中所有大于5M的高頻分量都可能發(fā)生混疊
B.超聲信號(hào)中所有大于10M的高頻分量都可能發(fā)生混疊
C.超聲信號(hào)中所有大于20M的高頻分量都可能發(fā)生混疊
D.不可能發(fā)生混疊
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A.18MHz
B.20MHz
C.30MHz
D.60MHz
A.采樣率越大,數(shù)字信號(hào)相對(duì)于模擬信號(hào)的失真就越小
B.采樣率越大,計(jì)算機(jī)保存和處理的數(shù)據(jù)量就越大
C.對(duì)TOFD技術(shù)來說,每個(gè)信號(hào)周期大致有5次采樣就可以滿足要求
D.以上都是
A.信號(hào)重復(fù)頻率的設(shè)定
B.信號(hào)放大器的頻寬
C.數(shù)字化時(shí)的采樣頻率
D.探頭頻率
A.Nyquist極限要求對(duì)模擬信號(hào)采樣的頻率必須大于信號(hào)頻率兩倍
B.Nyquist極限可以保證波的每個(gè)半周期都有一個(gè)采樣點(diǎn)
C.Nyquist極限可以保證信號(hào)幅度不失真
D.Nyquist極限可以保證信號(hào)頻率不失真
A.頻率不失真
B.波峰不失真
C.波形不失真
D.以上都對(duì)
A.探頭帶寬
B.探頭中心間距
C.探頭頻率
D.以上都是
A.顯著下降至少6dB
B.不明顯下降大約-3dB
C.顯著上升至少6dB
D.不明顯上升大約1-3dB
A.顯著下降至少20dB
B.顯著下降至少12dB
C.顯著下降至少6dB
D.不明顯下降大約1dB
A.只有埋藏缺陷
B.只有表面開口缺陷
C.各種缺陷,幾乎與指向性無關(guān)
D.只有面積性缺陷
A.可行性更高
B.定量精度更高
C.檢測(cè)效率更高
D.缺陷定性更準(zhǔn)確
最新試題
下列對(duì)耦合劑應(yīng)該具有的特點(diǎn)的描述,不正確的一項(xiàng)是()
最容易發(fā)生光電效應(yīng)的射線能量為()
底片清晰度與膠片顆粒度的關(guān)系是()
某超聲波探頭,壓電晶片的頻率常數(shù)Nt=1500m/s晶片厚度為0.3mm,則該探頭工作頻率為()
底片清晰度和膠片與被照件貼緊程度的關(guān)系是()
使用變型波檢測(cè)的一個(gè)優(yōu)點(diǎn)是()
以下哪一種措施不能減小上表面盲區(qū)的影響()
康普頓效應(yīng)對(duì)射線檢測(cè)的影響包括()
若評(píng)片燈亮度增為原來的兩倍,則底片透光度(It/I0)變?yōu)樵瓉淼模ǎ?/p>
調(diào)節(jié)掃描速度時(shí),應(yīng)使()同時(shí)對(duì)準(zhǔn)相應(yīng)的水平刻度值。