A.隨著深度的增加而提高
B.隨著探頭頻率的提高而提高
C.隨著超聲脈沖寬度的減小而提高
D.以上都對
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A.由于缺陷輪廓與底面不平行,很難得到好的擬合結(jié)果
B.由于缺陷末端的信號有時看不到,使擬合難以進行
C.當拋物線指針與缺陷信號不能全部擬合時,應優(yōu)先與信號頂部擬合
D.當拋物線指針與缺陷信號不能全部擬合時,應優(yōu)先與缺陷的三分之一信號末端擬合
A.隨著缺陷埋藏深度的增加而降低
B.隨著探頭中心間距增大而降低
C.隨著脈沖寬度的增大而降低
D.以上都對
A.隨著深度的增加而提高
B.隨著探頭中心間距減小而提高
C.隨著脈沖寬度的減小而提高
D.以上都對
A.為減小測量缺陷信號與測量誤差,必須仔細測量出所使用的耦合劑厚度
B.如果測量缺陷信號與直通波到達時間之差,則耦合劑引起的缺陷深度測量誤差很小
C.如果測量缺陷信號到達的絕對時間,則耦合劑引起的測量誤差很小
D.以上敘述都是錯誤的
A.用高精度的長度尺反復測量
B.用專用的激光測距儀反復測量
C.測量標準試塊上不同深度反射體的信號到達時間
D.測量直通波或者底面波信號尖端信號到達的時間
A.對缺陷深度測量精度影響很大
B.對缺陷高度測量精度影響很大
C.對缺陷長度測量精度影響很大
D.對缺陷偏離軸線位置的測量精度影響很大
A.缺陷深度
B.信號脈沖的長度
C.探頭中心間距
D.晶片尺寸
A.嚴重影響缺陷高度的測量精度
B.嚴重影響V形坡口根部缺陷的檢出
C.只在非平行掃查中存在
D.只在平行掃查中存在
A.隨探頭折射角減小而減小,隨底面焊縫寬度的增大而增大
B.隨探頭折射角減小而增大,隨底面焊縫寬度增大而增大
C.隨探頭折射角減小而減小,隨探頭脈沖寬度減小而減小
D.隨探頭折射角減小而增大,隨探頭脈沖寬度減小而增大
A.探頭脈沖周期減少可以減小直通波盲區(qū)
B.如果PCS減小,則直通波盲區(qū)減小
C.增加探頭頻率可以減小直通波盲區(qū)
D.減小探頭晶片尺寸可以減小直通波盲區(qū)
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