A.缺陷深度
B.信號脈沖的長度
C.探頭中心間距
D.晶片尺寸
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A.嚴重影響缺陷高度的測量精度
B.嚴重影響V形坡口根部缺陷的檢出
C.只在非平行掃查中存在
D.只在平行掃查中存在
A.隨探頭折射角減小而減小,隨底面焊縫寬度的增大而增大
B.隨探頭折射角減小而增大,隨底面焊縫寬度增大而增大
C.隨探頭折射角減小而減小,隨探頭脈沖寬度減小而減小
D.隨探頭折射角減小而增大,隨探頭脈沖寬度減小而增大
A.探頭脈沖周期減少可以減小直通波盲區(qū)
B.如果PCS減小,則直通波盲區(qū)減小
C.增加探頭頻率可以減小直通波盲區(qū)
D.減小探頭晶片尺寸可以減小直通波盲區(qū)
A.近表面深度測量,時間上一個很小的誤差會給深度帶來很大的誤差
B.近表面深度測量,深度上一個很小的誤差會給時間帶來很大的誤差
C.減小探頭中心間距可以改善近表面區(qū)域的分辨力
D.增加探頭頻率可以改善近表面區(qū)域的分辨力
A.近表面深度分辨力不高
B.近表面信號淹沒在直通波內(nèi)導(dǎo)致漏檢
C.在進行非平行掃查時底面存在盲區(qū)
D.在進行平行掃查是底面存在盲區(qū)
A.1mm
B.0.1mm
C.0.01mm
D.無法給出數(shù)值
A.試塊上反射體的尺寸誤差對檢測結(jié)果影響不大
B.平底孔和橫孔均可用于TOFD波幅校準(zhǔn)
C.校準(zhǔn)衍射波幅的窄槽寬度不宜大于波長的四分之一
D.校準(zhǔn)衍射波幅的窄槽槽底部要有尖角,角度為60°
A.回波頻率變化是由介質(zhì)對不同頻率超聲波衰減不同而引起的
B.對于金屬材料介質(zhì),衰減的主要原因是散射
C.由于高頻部分衰減大,低頻部分衰減小,回波信號中心頻率下降
D.衰減造成各頻率分量聲壓的下降,但回波信號的中心頻率沒有改變
A.寬帶探頭波束中包含各種不同頻率分量
B.高頻分量分布在波束中心的附近
C.低頻分量分布在波束的邊緣
D.用儀器測量周期時間計算得到的直通波頻率,實際上是回波頻率而不是探頭發(fā)出的信號頻率
A.窄帶寬
B.中帶寬
C.寬帶寬
D.帶寬與粗晶材料檢測特性無關(guān)
最新試題
底片清晰度與膠片顆粒度的關(guān)系是()
當(dāng)射線穿透任何一物體時,部分被物體吸收,部分則穿透該物體,還有一部分則被構(gòu)成該物的原子內(nèi)電子向各方面散射,此散射為()
對于平行于檢測面的缺陷,一般采用()檢測。
以下哪一種措施不能減小上表面盲區(qū)的影響()
最容易發(fā)生光電效應(yīng)的射線能量為()
一個均勻的輻射光束強度為I0的射線,穿過一個厚度為X的物質(zhì),其強度降低量為I,可用I=-μI0X表示,μ為比例常數(shù),此式代表什么現(xiàn)象()
一般認為表面波探測的有效深度約為()
在工作中超聲波檢測儀屏幕上可能會出現(xiàn)()等信號波,需要仔細判別。
超聲波探頭上標(biāo)稱的頻率是()
影響較大的散射線通常來自()