A.鋼材化學(xué)成分
B.焊接化學(xué)成分
C.焊接規(guī)范
D.焊接時(shí)工件溫度
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A.氣孔
B.夾渣
C.裂紋
D.夾鎢
A.檢測用儀器和設(shè)備的性能應(yīng)每年進(jìn)行一次檢定(校準(zhǔn)),并有記錄可查
B.黑度計(jì)至少每6個(gè)月校驗(yàn)一次
C.射線設(shè)備更換重要部件應(yīng)及時(shí)對曝光曲線進(jìn)行校驗(yàn)或重新制作
D.對使用中的曝光曲線,每年至少應(yīng)校驗(yàn)一次
A.公稱厚度:受檢工件名義厚度,不考慮材料制造偏差和加工減薄
B.焦距:沿射線束中心測定的工件受檢部位表面與膠片之間的距離
C.圓形缺陷:長寬比小于或等于3的氣孔、夾渣和夾鎢等缺陷
D.小徑管:外直徑D0小于或等于100mm的管子
A.雙壁單影透照像質(zhì)計(jì)放置在膠片側(cè)
B.當(dāng)像質(zhì)計(jì)放置在膠片側(cè)時(shí),應(yīng)在像質(zhì)計(jì)上適當(dāng)位置放置鉛字“F”作為標(biāo)記,“F”標(biāo)記影象應(yīng)與像質(zhì)計(jì)的標(biāo)記同時(shí)出現(xiàn)在底片上,且應(yīng)在檢測報(bào)告中注明
C.單壁透照時(shí)允許像質(zhì)計(jì)放置在膠片側(cè),但必須進(jìn)行對比試驗(yàn)
D.當(dāng)一張膠片上同時(shí)透照多條焊接接頭時(shí),至少在第一條、中間一條和最后一條焊接接頭處各放一個(gè)置像質(zhì)計(jì)
A.X射線照相應(yīng)盡量選用較低的管電壓
B.γ射線照相時(shí),總的曝光時(shí)間應(yīng)不小于輸送源所需時(shí)間的10倍
C.X射線照相,當(dāng)焦距為700mm時(shí),曝光量的推薦值為:AB級不小于15mA.min
D.X射線照相在采用較高管電壓時(shí),應(yīng)保證適當(dāng)?shù)钠毓饬?/p>
A.電源電壓下降超過10%時(shí),黑光燈輸出功率將大大降低
B.電源電壓波動超過10%時(shí),對人眼損傷較大
C.電源電壓過低嚴(yán)重影響檢測靈敏度
D.電源電壓過高嚴(yán)重影響黑光燈壽命
A.試塊清洗后,放在酒精溶液中保存
B.施加滲透劑可直接進(jìn)行刷涂
C.施加滲透劑不能用噴涂方法
D.熒光滲透檢測用試塊可用于著色滲透檢測
A.滲透檢測質(zhì)量分級考慮到了缺陷性質(zhì)、數(shù)量、尺寸和密集程度
B.圓形缺陷的分級既限定了單個(gè)缺陷最大尺寸,又限定了缺陷密集程度
C.焊接接頭不允許存在橫向線性缺陷顯示
D.評定框內(nèi)同時(shí)存在線性缺陷和圓形缺陷時(shí),應(yīng)進(jìn)行綜合評級
A.干式顯像劑應(yīng)對其比重進(jìn)行經(jīng)常校驗(yàn)
B.干式顯像劑應(yīng)經(jīng)常檢查粉末凝聚
C.干式顯像劑應(yīng)經(jīng)常檢查殘留熒光
D.干式顯像劑對工件無腐蝕
A.A型對比試塊A、B試塊上具有細(xì)密相對稱的裂紋圖形
B.A型對比試塊是淬火裂紋
C.B型試塊是輻射狀裂紋
D.B型試塊的材質(zhì)是鋁合金
最新試題
探頭的分辨力()
超聲波斜探頭的K值等于()的正切值。
最容易發(fā)生康普頓效應(yīng)的射線能量為()
超聲波探頭上標(biāo)稱的頻率是()
下列對耦合劑應(yīng)該具有的特點(diǎn)的描述,不正確的一項(xiàng)是()
調(diào)節(jié)掃描速度時(shí),應(yīng)使()同時(shí)對準(zhǔn)相應(yīng)的水平刻度值。
不同材料的相對吸收系數(shù)()
射線照片上細(xì)節(jié)影像的可識別性主要決定于()
對于鉬靶X射線管,在管電壓低于()千伏時(shí)是不會產(chǎn)生特征X射線的。
一般認(rèn)為表面波探測的有效深度約為()