A.焊縫中心處和熔合線處的盲區(qū)高度都增大
B.焊縫中心處和熔合線處的盲區(qū)高度都減小
C.焊縫中心處盲區(qū)高度增大而熔合線處的盲區(qū)高度減小
D.焊縫中心盲處區(qū)高度減小而熔合線處的盲區(qū)高度增大
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.70°
B.60°
C.50°
D.40°
A.隨著深度的增加而提高
B.隨著探頭頻率的提高而提高
C.隨著超聲脈沖寬度的減小而提高
D.以上都對
A.由于缺陷輪廓與底面不平行,很難得到好的擬合結(jié)果
B.由于缺陷末端的信號有時看不到,使擬合難以進行
C.當(dāng)拋物線指針與缺陷信號不能全部擬合時,應(yīng)優(yōu)先與信號頂部擬合
D.當(dāng)拋物線指針與缺陷信號不能全部擬合時,應(yīng)優(yōu)先與缺陷的三分之一信號末端擬合
A.隨著缺陷埋藏深度的增加而降低
B.隨著探頭中心間距增大而降低
C.隨著脈沖寬度的增大而降低
D.以上都對
A.隨著深度的增加而提高
B.隨著探頭中心間距減小而提高
C.隨著脈沖寬度的減小而提高
D.以上都對
A.為減小測量缺陷信號與測量誤差,必須仔細測量出所使用的耦合劑厚度
B.如果測量缺陷信號與直通波到達時間之差,則耦合劑引起的缺陷深度測量誤差很小
C.如果測量缺陷信號到達的絕對時間,則耦合劑引起的測量誤差很小
D.以上敘述都是錯誤的
A.用高精度的長度尺反復(fù)測量
B.用專用的激光測距儀反復(fù)測量
C.測量標(biāo)準(zhǔn)試塊上不同深度反射體的信號到達時間
D.測量直通波或者底面波信號尖端信號到達的時間
A.對缺陷深度測量精度影響很大
B.對缺陷高度測量精度影響很大
C.對缺陷長度測量精度影響很大
D.對缺陷偏離軸線位置的測量精度影響很大
A.缺陷深度
B.信號脈沖的長度
C.探頭中心間距
D.晶片尺寸
A.嚴(yán)重影響缺陷高度的測量精度
B.嚴(yán)重影響V形坡口根部缺陷的檢出
C.只在非平行掃查中存在
D.只在平行掃查中存在
最新試題
射線照片上一個細節(jié)的影像是否能被眼睛識別出來,最主要的是決定于()
通常所謂20KV的X射線是指()
最容易發(fā)生康普頓效應(yīng)的射線能量為()
底片清晰度和膠片與被照件貼緊程度的關(guān)系是()
在筒身外壁做曲面周向探傷時(r、R為簡體的內(nèi)、外徑),斜探頭(β為折射角)的臨界角應(yīng)滿足()
對于平行于檢測面的缺陷,一般采用()檢測。
一個均勻的輻射光束強度為I0的射線,穿過一個厚度為X的物質(zhì),其強度降低量為I,可用I=-μI0X表示,μ為比例常數(shù),此式代表什么現(xiàn)象()
調(diào)節(jié)掃描速度時,應(yīng)使()同時對準(zhǔn)相應(yīng)的水平刻度值。
超聲波斜探頭的K值等于()的正切值。
當(dāng)射線穿透任何一物體時,部分被物體吸收,部分則穿透該物體,還有一部分則被構(gòu)成該物的原子內(nèi)電子向各方面散射,此散射為()