A.選擇最好的儀器和探頭
B.精確設(shè)定PCS
C.仔細(xì)校準(zhǔn)直通波和底面反射波的到達(dá)時間
D.正確選擇信號測量點
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A.焊縫中心處和熔合線處的盲區(qū)高度都增大
B.焊縫中心處和熔合線處的盲區(qū)高度都減小
C.焊縫中心處盲區(qū)高度增大而熔合線處的盲區(qū)高度減小
D.焊縫中心盲處區(qū)高度減小而熔合線處的盲區(qū)高度增大
A.70°
B.60°
C.50°
D.40°
A.隨著深度的增加而提高
B.隨著探頭頻率的提高而提高
C.隨著超聲脈沖寬度的減小而提高
D.以上都對
A.由于缺陷輪廓與底面不平行,很難得到好的擬合結(jié)果
B.由于缺陷末端的信號有時看不到,使擬合難以進(jìn)行
C.當(dāng)拋物線指針與缺陷信號不能全部擬合時,應(yīng)優(yōu)先與信號頂部擬合
D.當(dāng)拋物線指針與缺陷信號不能全部擬合時,應(yīng)優(yōu)先與缺陷的三分之一信號末端擬合
A.隨著缺陷埋藏深度的增加而降低
B.隨著探頭中心間距增大而降低
C.隨著脈沖寬度的增大而降低
D.以上都對
A.隨著深度的增加而提高
B.隨著探頭中心間距減小而提高
C.隨著脈沖寬度的減小而提高
D.以上都對
A.為減小測量缺陷信號與測量誤差,必須仔細(xì)測量出所使用的耦合劑厚度
B.如果測量缺陷信號與直通波到達(dá)時間之差,則耦合劑引起的缺陷深度測量誤差很小
C.如果測量缺陷信號到達(dá)的絕對時間,則耦合劑引起的測量誤差很小
D.以上敘述都是錯誤的
A.用高精度的長度尺反復(fù)測量
B.用專用的激光測距儀反復(fù)測量
C.測量標(biāo)準(zhǔn)試塊上不同深度反射體的信號到達(dá)時間
D.測量直通波或者底面波信號尖端信號到達(dá)的時間
A.對缺陷深度測量精度影響很大
B.對缺陷高度測量精度影響很大
C.對缺陷長度測量精度影響很大
D.對缺陷偏離軸線位置的測量精度影響很大
A.缺陷深度
B.信號脈沖的長度
C.探頭中心間距
D.晶片尺寸
最新試題
通常所謂20KV的X射線是指()
當(dāng)射線穿透任何一物體時,部分被物體吸收,部分則穿透該物體,還有一部分則被構(gòu)成該物的原子內(nèi)電子向各方面散射,此散射為()
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