判斷題密封性封裝導(dǎo)致芯片散熱功能降低，因此無法提供散熱途徑。（）

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3.多項選擇題BGA的基板具有的功能為（）。

A.進行導(dǎo)熱并與電路板的熱膨脹系數(shù)相匹配
B.提供散熱途徑
C.完成信號與功率分配
D.提供支撐與保護

4.多項選擇題引起金線偏移的因素包括（）。

A.氣泡的移動
B.過保壓/遲滯保壓
C.樹脂流動產(chǎn)生的拖曳力
D.引線架變形

6.多項選擇題CDIP工藝流程中用到的三種材料為（）。

A.框架
B.引線架
C.底座
D.蓋板

7.多項選擇題塑料鑄膜材料必須添加多種有機與無機材料，其中添加無機填充劑的目的是（）。

A.提高熱震波阻抗性
B.提高熱導(dǎo)率
C.鑄膜材料的基底強化
D.降低熱膨脹系數(shù)

8.多項選擇題掃描聲光顯微鏡可用于進行無損探測，可探測的缺陷包括（）。

A.芯片與底座之間的界面分層
B.芯片傾斜
C.芯片粘結(jié)分層
D.金線偏移

9.多項選擇題在電子產(chǎn)品鑒定過程中，與濕度相關(guān)的加速試驗包括（）。

A.高加速應(yīng)力試驗
B.溫濕度偏置試驗
C.溫濕度電壓循環(huán)試驗
D.高壓蒸煮試驗

10.多項選擇題影響封裝缺陷和失效的主要因素有（）。

A.封裝設(shè)計
B.環(huán)境條件
C.工藝參數(shù)
D.材料成分和屬性