A.瓷貼面
B.金屬烤瓷全冠
C.樹脂貼面
D.全瓷冠
E.以上均可

A.齦上潔治
B.牙體預(yù)備中破壞結(jié)合上皮
C.使用含腎上腺素的排齦線
D.戴暫時冠
E.以上都不是

A.使用優(yōu)良材料
B.避免應(yīng)力集中
C.增加牙體預(yù)備量
D.避免鑄件缺陷
E.均勻分散咬合力

A.鎳鉻合金強度較好
B.連接體偏舌側(cè)
C.盡量增加連接體牙合齦厚度
D.咬合接觸最好在瓷面上
E.金瓷銜接處避開咬合功能區(qū)

A.切端磨除2mm
B.唇面磨除2mm
C.牙體預(yù)備分次磨除
D.唇面齦邊緣在齦溝底
E.唇面齦邊緣在齦上

A.金瓷冠的顏色主要靠上色獲得
B.體瓷厚度一般為0.5mm
C.不透明瓷至少0.4mm
D.瓷燒結(jié)次數(shù)增加則瓷的熱膨脹系數(shù)增加
E.以上都不對

A.前牙區(qū)根尖片
B.左上中切牙根管治療
C.與患者交流治療方案
D.牙周潔治
E.取研究模型

A.腭護板是在手術(shù)前制取的上頜模型上預(yù)制的
B.腭護板不應(yīng)進入缺損腔
C.腭護板應(yīng)覆蓋并略超手術(shù)后的整個缺損腔
D.傷口愈合前缺損側(cè)后牙應(yīng)恢復(fù)咬合關(guān)系
E.腭護板應(yīng)形成正常的腭輪廓

A.0°
B.10°
C.20°
D.25°
E.30°

A.機械結(jié)合
B.范德華力
C.倒凹固位
D.化學(xué)結(jié)合
E.壓力結(jié)合