A.0°
B.10°
C.20°
D.25°
E.30°
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A.機械結(jié)合
B.范德華力
C.倒凹固位
D.化學(xué)結(jié)合
E.壓力結(jié)合
A.瓷層越厚越好
B.鎳鉻合金基底冠較金合金強度好
C.避免多次燒結(jié)
D.體瓷要在真空中燒結(jié)
E.上釉在空氣中完成
A.牙髓炎
B.根尖炎
C.牙周炎
D.微電流刺激
E.以上全是
A.下頜第二磨牙或第三磨牙早失所致
B.口呼吸所致
C.上頜結(jié)節(jié)軟組織增生結(jié)果
D.上頜結(jié)節(jié)硬組織增生結(jié)果
E.以上均不對
A.延伸卡環(huán)
B.聯(lián)合卡環(huán)
C.對半卡環(huán)
D.尖牙卡環(huán)
E.倒鉤卡環(huán)
A.延長冠樁的長度
B.減小根管壁錐度
C.增加粘結(jié)劑稠度
D.增加樁冠與根管壁的密合度
E.增大樁冠直徑
A.0.5mm肩臺
B.1mm肩臺
C.1.2mm肩臺
D.1.5mm肩臺
E.以上都不是
A.牙冠大部分缺損者
B.缺損涉及齦下,牙根有足夠長度,齦緣切除術(shù)能暴露缺損牙者
C.缺損大于根1/3者
D.唇向或舌向扭轉(zhuǎn)牙者
E.牙冠變色影響美觀者
A.唇側(cè)豐滿度
B.雅平面
C.垂直頜位關(guān)系
D.前伸髁道斜度
E.水平頜位關(guān)系
A.接觸點過緊
B.洞形過小
C.組織面有小結(jié)節(jié)
D.鑄型變形
E.制備體上有倒凹
最新試題
牙體缺損修復(fù)時,如未排除早接觸,術(shù)后可出現(xiàn)()
固定橋的支持是指()
牙體缺損修復(fù)時如粘固劑過稀會引起()。
必須部分放入基牙倒凹內(nèi)的部分是()
全口義齒排牙時前牙覆牙合過深,而Spee曲線曲度過平,則常會導(dǎo)致()。
固定橋的固位是指()
牙體缺損修復(fù)時如未恢復(fù)軸面的生理突度會造成()。
牙體缺損修復(fù)時如修復(fù)體不吻合或粘固劑質(zhì)量差修復(fù)后可出現(xiàn)()。
屬于TMD致病因素里咬合因素的是()
牙體缺損修復(fù)時如鄰接關(guān)系恢復(fù)不好會造成()。