A.切端磨除2mm
B.唇面磨除2mm
C.牙體預(yù)備分次磨除
D.唇面齦邊緣在齦溝底
E.唇面齦邊緣在齦上
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.金瓷冠的顏色主要靠上色獲得
B.體瓷厚度一般為0.5mm
C.不透明瓷至少0.4mm
D.瓷燒結(jié)次數(shù)增加則瓷的熱膨脹系數(shù)增加
E.以上都不對(duì)
A.前牙區(qū)根尖片
B.左上中切牙根管治療
C.與患者交流治療方案
D.牙周潔治
E.取研究模型
A.腭護(hù)板是在手術(shù)前制取的上頜模型上預(yù)制的
B.腭護(hù)板不應(yīng)進(jìn)入缺損腔
C.腭護(hù)板應(yīng)覆蓋并略超手術(shù)后的整個(gè)缺損腔
D.傷口愈合前缺損側(cè)后牙應(yīng)恢復(fù)咬合關(guān)系
E.腭護(hù)板應(yīng)形成正常的腭輪廓
A.0°
B.10°
C.20°
D.25°
E.30°
A.機(jī)械結(jié)合
B.范德華力
C.倒凹固位
D.化學(xué)結(jié)合
E.壓力結(jié)合
A.瓷層越厚越好
B.鎳鉻合金基底冠較金合金強(qiáng)度好
C.避免多次燒結(jié)
D.體瓷要在真空中燒結(jié)
E.上釉在空氣中完成
A.牙髓炎
B.根尖炎
C.牙周炎
D.微電流刺激
E.以上全是
A.下頜第二磨牙或第三磨牙早失所致
B.口呼吸所致
C.上頜結(jié)節(jié)軟組織增生結(jié)果
D.上頜結(jié)節(jié)硬組織增生結(jié)果
E.以上均不對(duì)
A.延伸卡環(huán)
B.聯(lián)合卡環(huán)
C.對(duì)半卡環(huán)
D.尖牙卡環(huán)
E.倒鉤卡環(huán)
A.延長(zhǎng)冠樁的長(zhǎng)度
B.減小根管壁錐度
C.增加粘結(jié)劑稠度
D.增加樁冠與根管壁的密合度
E.增大樁冠直徑
最新試題
適用于全瓷冠也適用于鑄瓷冠的肩臺(tái)形式是()
固定橋的穩(wěn)定是指()
全口義齒覆蓋的牙槽嵴與唇頰溝、舌溝、上頜后堤區(qū)及下頜磨牙后墊區(qū)之間的區(qū)域?qū)儆冢ǎ?/p>
必須部分放入基牙倒凹內(nèi)的部分是()
屬于TMD致病因素里咬合因素的是()
牙體缺損修復(fù)時(shí),如修復(fù)體不吻合或粘固劑質(zhì)量差,修復(fù)后可出現(xiàn)()
全口義齒覆蓋的上下牙槽嵴頂區(qū)屬于()。
牙體缺損修復(fù)時(shí)如粘固劑過稀會(huì)引起()。
牙體缺損修復(fù)時(shí),如粘固劑過稀,會(huì)引起()
全瓷冠一般為()