A.鎳鉻合金強度較好
B.連接體偏舌側(cè)
C.盡量增加連接體牙合齦厚度
D.咬合接觸最好在瓷面上
E.金瓷銜接處避開咬合功能區(qū)

A.切端磨除2mm
B.唇面磨除2mm
C.牙體預備分次磨除
D.唇面齦邊緣在齦溝底
E.唇面齦邊緣在齦上

A.金瓷冠的顏色主要靠上色獲得
B.體瓷厚度一般為0.5mm
C.不透明瓷至少0.4mm
D.瓷燒結(jié)次數(shù)增加則瓷的熱膨脹系數(shù)增加
E.以上都不對

A.前牙區(qū)根尖片
B.左上中切牙根管治療
C.與患者交流治療方案
D.牙周潔治
E.取研究模型

A.腭護板是在手術(shù)前制取的上頜模型上預制的
B.腭護板不應進入缺損腔
C.腭護板應覆蓋并略超手術(shù)后的整個缺損腔
D.傷口愈合前缺損側(cè)后牙應恢復咬合關(guān)系
E.腭護板應形成正常的腭輪廓

A.0°
B.10°
C.20°
D.25°
E.30°

A.機械結(jié)合
B.范德華力
C.倒凹固位
D.化學結(jié)合
E.壓力結(jié)合

A.瓷層越厚越好
B.鎳鉻合金基底冠較金合金強度好
C.避免多次燒結(jié)
D.體瓷要在真空中燒結(jié)
E.上釉在空氣中完成

A.牙髓炎
B.根尖炎
C.牙周炎
D.微電流刺激
E.以上全是

A.下頜第二磨牙或第三磨牙早失所致
B.口呼吸所致
C.上頜結(jié)節(jié)軟組織增生結(jié)果
D.上頜結(jié)節(jié)硬組織增生結(jié)果
E.以上均不對