A.蓋過磨牙后墊
B.蓋過磨牙后墊的2/3
C.蓋過磨牙后墊的1/2~2/3
D.蓋過磨牙后墊的前1/3~1/2
E.暴露磨牙后墊
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A.唾液成分
B.菌斑量
C.口腔衛(wèi)生習(xí)慣
D.修復(fù)體的光潔度
E.以上均是
A.爐內(nèi)被污染
B.真空不好或未抽真空
C.金屬表面被污染
D.不透明層瓷太薄
E.牙體層太薄
A.不易就位
B.不能做固定橋固位體
C.牙體預(yù)備量大
D.外形線長,不利防齲
E.頸緣線長,對齦緣刺激大
A.咬合時,基托是否有移動
B.張口時義齒是否脫落
C.后牙咬合時下頜是否偏斜
D.后牙咬合時兩側(cè)顳肌收縮是否有力
E.卷舌咬合時下頜是否還能后退
A.雙臂卡環(huán)
B.對半式卡環(huán)
C.圈形卡環(huán)
D.回力卡環(huán)
E.三臂卡環(huán)
A.義齒部件與余留牙之間的夾角
B.義齒就位道與基牙長軸之間的夾角
C.義齒就位道與脫位道的方向之間所形成的夾角
D.義齒就位道與基牙鄰面間的夾角
E.義齒脫位道與基牙長軸之間的夾角
A.牙周萎縮
B.牙齒松動
C.過度磨耗
D.接觸點消失或異常
E.不良修復(fù)體
A.提高咀嚼效率
B.縮短患者適應(yīng)義齒時間
C.提高義齒固位力
D.義齒基托可適當(dāng)減小利于發(fā)音
E.以上都對
A.基托的蠟型厚度要比設(shè)計形態(tài)厚度略厚
B.應(yīng)將蠟型與模型之間完全封閉以免裝盒時石膏進入組織面
C.蠟型不必高度光滑,反正開盒后還要打磨拋光
D.蠟型應(yīng)恢復(fù)原有牙齦外觀,并在人工牙根方形成適度的根面形態(tài)
E.蠟型應(yīng)根據(jù)患者的年齡特征正確恢復(fù)齦緣的形態(tài)和位置
A.應(yīng)與天然牙軸面的倒凹區(qū)輕輕接觸
B.上頜遠中游離者應(yīng)伸至翼下頜切跡,遠中頰角應(yīng)覆蓋上頜結(jié)節(jié)
C.下頜遠中游離者應(yīng)覆蓋磨牙后墊1/3~1/2
D.缺牙區(qū)若骨質(zhì)缺損應(yīng)當(dāng)擴大,若有骨突應(yīng)適當(dāng)縮小或作緩沖
E.缺牙多應(yīng)適當(dāng)大些,反之應(yīng)小些
最新試題
屬于TMD致病因素里功能因素的是()
牙體缺損修復(fù)時如鄰接關(guān)系恢復(fù)不好會造成()。
牙體缺損修復(fù)時,如原有根尖周病未徹底治療,修復(fù)后會出現(xiàn)()
牙體切割最少的肩臺()。
固定橋的支持是指()
牙體缺損修復(fù)時如粘固劑過稀會引起()。
牙體缺損修復(fù)時,如未排除早接觸,術(shù)后可出現(xiàn)()
全口義齒基托邊緣與唇頰溝、舌溝、上頜后堤區(qū)及下頜磨牙后墊處相接觸的區(qū)域?qū)儆冢ǎ?/p>
牙體缺損修復(fù)時,如未恢復(fù)軸面的生理突度,會造成()
牙體缺損修復(fù)時如未排除早接觸,術(shù)后可出現(xiàn)()。