A.應(yīng)與天然牙軸面的倒凹區(qū)輕輕接觸
B.上頜遠(yuǎn)中游離者應(yīng)伸至翼下頜切跡,遠(yuǎn)中頰角應(yīng)覆蓋上頜結(jié)節(jié)
C.下頜遠(yuǎn)中游離者應(yīng)覆蓋磨牙后墊1/3~1/2
D.缺牙區(qū)若骨質(zhì)缺損應(yīng)當(dāng)擴(kuò)大,若有骨突應(yīng)適當(dāng)縮小或作緩沖
E.缺牙多應(yīng)適當(dāng)大些,反之應(yīng)小些
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A.正確恢復(fù)頜間距離
B.正確恢復(fù)面下1/3距離
C.正確恢復(fù)面下1/3距離和髁突的生理后位
D.正確恢復(fù)面部的外形
E.糾正側(cè)向咬合和下頜前伸習(xí)慣
A.卡環(huán)臂應(yīng)放在基牙的倒凹區(qū)
B.應(yīng)避免反復(fù)彎曲和扭轉(zhuǎn)卡環(huán)絲
C.卡環(huán)絲必須與牙面緊密接觸
D.連接體的升部和降部應(yīng)與牙軸面平行,不能深入基牙的倒凹區(qū)
E.牙間卡環(huán)在牙間溝內(nèi)部分應(yīng)與基牙密切貼合
A.下頜骨缺損的始導(dǎo)板
B.上頜骨缺損部的阻塞器義齒
C.唇腭裂序列治療的語音訓(xùn)練器
D.腭、咽部損部的阻塞器
E.顏面部缺損贗復(fù)體
A.盡可能少覆蓋齦邊緣
B.無牙醫(yī)基托設(shè)計(jì)與傳統(tǒng)總義齒相近
C.可設(shè)計(jì)暴露牙周的基托
D.根帽和基托要作為一個(gè)形態(tài)和功能單位考慮
E.基托與基牙應(yīng)緊密接觸,使基牙能分散咬合力
A.冠內(nèi)附著體
B.冠外附著體
C.牙根和牙根內(nèi)紐扣式附著體
D.固定式附著體
E.根面內(nèi)附著體
A.垂直距離可恢復(fù)偏高,以增強(qiáng)咀嚼肌的肌張力,提高咀嚼效率
B.盡量選擇解剖式或半解剖式人工牙
C.人工后牙要有最廣泛的牙尖接觸
D.人工后牙的尖窩關(guān)系要穩(wěn)定
E.人工后牙的位置要恰當(dāng),以便于形成正確的磨光面形態(tài),提高義齒的穩(wěn)定性
A.1mm
B.1.5mm
C.2mm
D.2.5mm
E.3mm
A.個(gè)別托盤印模法
B.一次印模法
C.二次印模法
D.注射印模法
E.成品托盤印模法
A.牙體預(yù)備完后立即比色
B.比色時(shí)間不超過5秒
C.患者必須摘掉耀眼的耳環(huán)、眼鏡等物品,擦去濃重的化妝物
D.診室環(huán)境以灰色基調(diào)為好
E.比色前清潔牙面
A.排齊牙齒
B.增加弓絲的力
C.增加弓絲的撓曲度
D.保持軟組織離開正畸托槽
E.以上都是
最新試題
牙體缺損修復(fù)時(shí),如原有根尖周病未徹底治療,修復(fù)后會(huì)出現(xiàn)()
全口義齒覆蓋的牙槽嵴與唇頰溝、舌溝、上頜后堤區(qū)及下頜磨牙后墊區(qū)之間的區(qū)域?qū)儆冢ǎ?/p>
全瓷冠一般為()
牙體缺損修復(fù)時(shí)如修復(fù)體不吻合或粘固劑質(zhì)量差修復(fù)后可出現(xiàn)()。
全口義齒排牙時(shí)前牙覆牙合過深,而Spee曲線曲度過平,則常會(huì)導(dǎo)致()。
屬于TMD致病因素里功能因素的是()
牙體缺損修復(fù)時(shí)如未排除早接觸,術(shù)后可出現(xiàn)()。
牙體缺損修復(fù)時(shí)如鄰接關(guān)系恢復(fù)不好會(huì)造成()。
全口義齒基托邊緣與唇頰溝、舌溝、上頜后堤區(qū)及下頜磨牙后墊處相接觸的區(qū)域?qū)儆冢ǎ?/p>
牙體缺損修復(fù)時(shí),如粘固劑過稀,會(huì)引起()