A.雙臂卡環(huán)
B.對半式卡環(huán)
C.圈形卡環(huán)
D.回力卡環(huán)
E.三臂卡環(huán)
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A.義齒部件與余留牙之間的夾角
B.義齒就位道與基牙長軸之間的夾角
C.義齒就位道與脫位道的方向之間所形成的夾角
D.義齒就位道與基牙鄰面間的夾角
E.義齒脫位道與基牙長軸之間的夾角
A.牙周萎縮
B.牙齒松動
C.過度磨耗
D.接觸點消失或異常
E.不良修復體
A.提高咀嚼效率
B.縮短患者適應義齒時間
C.提高義齒固位力
D.義齒基托可適當減小利于發(fā)音
E.以上都對
A.基托的蠟型厚度要比設計形態(tài)厚度略厚
B.應將蠟型與模型之間完全封閉以免裝盒時石膏進入組織面
C.蠟型不必高度光滑,反正開盒后還要打磨拋光
D.蠟型應恢復原有牙齦外觀,并在人工牙根方形成適度的根面形態(tài)
E.蠟型應根據(jù)患者的年齡特征正確恢復齦緣的形態(tài)和位置
A.應與天然牙軸面的倒凹區(qū)輕輕接觸
B.上頜遠中游離者應伸至翼下頜切跡,遠中頰角應覆蓋上頜結節(jié)
C.下頜遠中游離者應覆蓋磨牙后墊1/3~1/2
D.缺牙區(qū)若骨質缺損應當擴大,若有骨突應適當縮小或作緩沖
E.缺牙多應適當大些,反之應小些
A.正確恢復頜間距離
B.正確恢復面下1/3距離
C.正確恢復面下1/3距離和髁突的生理后位
D.正確恢復面部的外形
E.糾正側向咬合和下頜前伸習慣
A.卡環(huán)臂應放在基牙的倒凹區(qū)
B.應避免反復彎曲和扭轉卡環(huán)絲
C.卡環(huán)絲必須與牙面緊密接觸
D.連接體的升部和降部應與牙軸面平行,不能深入基牙的倒凹區(qū)
E.牙間卡環(huán)在牙間溝內部分應與基牙密切貼合
A.下頜骨缺損的始導板
B.上頜骨缺損部的阻塞器義齒
C.唇腭裂序列治療的語音訓練器
D.腭、咽部損部的阻塞器
E.顏面部缺損贗復體
A.盡可能少覆蓋齦邊緣
B.無牙醫(yī)基托設計與傳統(tǒng)總義齒相近
C.可設計暴露牙周的基托
D.根帽和基托要作為一個形態(tài)和功能單位考慮
E.基托與基牙應緊密接觸,使基牙能分散咬合力
A.冠內附著體
B.冠外附著體
C.牙根和牙根內紐扣式附著體
D.固定式附著體
E.根面內附著體
最新試題
牙體缺損修復時,如粘固劑過稀,會引起()
屬于TMD致病因素里咬合因素的是()
牙體缺損修復時,牙體制備如切磨過多,接近牙髓修復后可出現(xiàn)()
全瓷冠一般為()
患者長期使用陳舊全口義齒,養(yǎng)成習慣性前伸,戴牙時易出現(xiàn)()。
牙體缺損修復時如修復體齦緣過長會造成()。
牙體缺損修復時,如原有根尖周病未徹底治療,修復后會出現(xiàn)()
可摘局部義齒主要起支持作用的是()
牙體切割最少的肩臺是()
牙體缺損修復時,如修復體齦緣過長,會造成()