A.一次掃查能夠?qū)崿F(xiàn)大范圍檢測(cè),效率高
B.能同時(shí)得到缺陷長(zhǎng)度和高度數(shù)據(jù)
C.焊縫余高不影響掃查,操作方便
D.定位定量準(zhǔn)確
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A.可增大檢測(cè)范圍
B.可提高缺陷高度測(cè)量的精度
C.可消除表面盲區(qū)
D.可改進(jìn)缺陷定位
A.TOFD衍射信號(hào)的振幅顯著下降,缺陷難以檢出
B.TOFD衍射信號(hào)的振幅輕微下降,一般不影響檢出
C.TOFD衍射信號(hào)的振幅顯著上升,對(duì)檢出有利
D.以上都不對(duì)
A.120mm
B.138mm
C.148mm
D.156mm
A.15.3μs
B.18.1μs
C.20.9μs
D.24μs
A.92mm
B.109mm
C.125mm
D.144mm
A.直通波和缺陷上尖端信號(hào)相位相同
B.直通波和缺陷下尖端信號(hào)相位相同
C.直通波和底面反射波信號(hào)相位相同
D.以上都對(duì)
A.直通波在兩個(gè)探頭之間,沿最短路徑以縱波速度進(jìn)行傳播
B.直通波是一種特殊的表面波
C.直通波的頻率比聲束中心的頻率低
D.直通波有時(shí)可能非常微弱不能識(shí)別
A.缺陷的分類
B.缺陷的衍射波和反射波
C.所有縱波
D.所有縱波、所有橫波,以及波形轉(zhuǎn)換后的一部分縱波和一部分橫波
A.縱波的傳播速度快
B.縱波的能量高
C.縱波的波長(zhǎng)短
D.縱波的衰減小
A.相同頻率
B.相同角度
C.相同探頭延遲
D.相同入射點(diǎn)
最新試題
對(duì)于平行于檢測(cè)面的缺陷,一般采用()檢測(cè)。
若評(píng)片燈亮度增為原來(lái)的兩倍,則底片透光度(It/I0)變?yōu)樵瓉?lái)的()
對(duì)于鉬靶X射線管,在管電壓低于()千伏時(shí)是不會(huì)產(chǎn)生特征X射線的。
超聲波探頭上標(biāo)稱的頻率是()
不同材料的相對(duì)吸收系數(shù)()
在筒身外壁做曲面周向探傷時(shí)(r、R為簡(jiǎn)體的內(nèi)、外徑),斜探頭(β為折射角)的臨界角應(yīng)滿足()
某超聲波探頭,壓電晶片的頻率常數(shù)Nt=1500m/s晶片厚度為0.3mm,則該探頭工作頻率為()
底片清晰度與增感屏顆粒度的關(guān)系是()
影響較大的散射線通常來(lái)自()
以下耦合劑中,可用于粗糙表面檢測(cè)的是()