判斷題塑料DIP工藝可實現(xiàn)高密度引腳封裝且性能優(yōu)異。（）
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1.判斷題四邊扁平封裝適合高頻器件封裝使用。（）
4.多項選擇題凸點下金屬（UBM）是在芯片焊盤與凸點之間的金屬過渡層，主要起黏附和抗氧化的作用，它的結(jié)構(gòu)組成為（）。
A.黏附層
B.浸潤層
C.傳導(dǎo)層
D.擴散阻擋層
5.多項選擇題BGA的基板具有的功能為（）。
A.進行導(dǎo)熱并與電路板的熱膨脹系數(shù)相匹配
B.提供散熱途徑
C.完成信號與功率分配
D.提供支撐與保護
6.多項選擇題引起金線偏移的因素包括（）。
A.氣泡的移動
B.過保壓/遲滯保壓
C.樹脂流動產(chǎn)生的拖曳力
D.引線架變形
7.多項選擇題常見的CSP分類方式是根據(jù)封裝外殼本身的結(jié)構(gòu)來分的，它分為（）。
A.柔性CSP
B.引線架CSP
C.硅片級封裝
D.剛性CSP
8.多項選擇題CDIP工藝流程中用到的三種材料為（）。
A.框架
B.引線架
C.底座
D.蓋板
9.多項選擇題塑料鑄膜材料必須添加多種有機與無機材料，其中添加無機填充劑的目的是（）。
A.提高熱震波阻抗性
B.提高熱導(dǎo)率
C.鑄膜材料的基底強化
D.降低熱膨脹系數(shù)
10.多項選擇題掃描聲光顯微鏡可用于進行無損探測，可探測的缺陷包括（）。
A.芯片與底座之間的界面分層
B.芯片傾斜
C.芯片粘結(jié)分層
D.金線偏移