判斷題在倒裝焊芯片連接技術(shù)中，所有的I/O引腳均是同步焊接的。（）
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6.判斷題四邊扁平封裝適合高頻器件封裝使用。（）
9.多項選擇題凸點下金屬（UBM）是在芯片焊盤與凸點之間的金屬過渡層，主要起黏附和抗氧化的作用，它的結(jié)構(gòu)組成為（）。
A.黏附層
B.浸潤層
C.傳導(dǎo)層
D.擴散阻擋層
10.多項選擇題BGA的基板具有的功能為（）。
A.進行導(dǎo)熱并與電路板的熱膨脹系數(shù)相匹配
B.提供散熱途徑
C.完成信號與功率分配
D.提供支撐與保護
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反射區(qū)療法中，通常通過哪種方式來檢測反射區(qū)的問題？（）
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《公共場所衛(wèi)生管理條例》對美容美發(fā)店的消毒措施的要求是什么？（）
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督脈位于脊柱（）。
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松解粘連是（）的主要作用之一。
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反射區(qū)療法的主要適應(yīng)癥不包括以下哪項？（）
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（）應(yīng)以掌心、掌根部著力在體表施術(shù)。
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