判斷題在倒裝焊芯片連接技術(shù)中,所有的I/O引腳均是同步焊接的。()
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6.判斷題四邊扁平封裝適合高頻器件封裝使用。()
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A.黏附層
B.浸潤層
C.傳導(dǎo)層
D.擴散阻擋層
10.多項選擇題BGA的基板具有的功能為()。
A.進行導(dǎo)熱并與電路板的熱膨脹系數(shù)相匹配
B.提供散熱途徑
C.完成信號與功率分配
D.提供支撐與保護
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