A.磨改外形
B.試冠
C.噴砂
D.預(yù)氧化
E.超聲清洗
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A.牙本質(zhì)過敏癥或食物嵌塞
B.牙髓和根尖周病
C.創(chuàng)傷或創(chuàng)傷性潰瘍
D.顳下頜關(guān)節(jié)功能紊亂病
E.以上均正確
A.1周
B.1個(gè)月
C.2個(gè)月
D.4個(gè)月
E.6個(gè)月
A.樹脂充填
B.嵌體
C.PFM全冠
D.鑄造金屬全冠
E.以上都不是
A.剛性附著體、非剛性附著體
B.根上附著體、根內(nèi)附著體
C.桿附著體、磁性附著體
D.剛性附著體、非剛性附著體、彈性附著體
E.彈性附著體、磁性附著體
A.牙齒松動(dòng)
B.X線片顯示近牙頸部的牙周膜間隙增寬
C.牙槽骨垂直吸收
D.寬而深的牙周袋
E.隱裂
A.基托對(duì)天然牙無壓力
B.應(yīng)進(jìn)入基牙鄰面倒凹區(qū),可增強(qiáng)固位
C.近齦緣區(qū)基托要做緩沖
D.前牙區(qū)基托邊緣在舌隆突上
E.舌腭側(cè)基托邊緣與天然牙軸面非倒凹區(qū)接觸
A.系統(tǒng)性紅斑狼瘡
B.多發(fā)性肌炎
C.類風(fēng)濕關(guān)節(jié)炎
D.硬皮病
E.結(jié)節(jié)性動(dòng)脈周圍炎
A.蓋過磨牙后墊
B.蓋過磨牙后墊的2/3
C.蓋過磨牙后墊的1/2~2/3
D.蓋過磨牙后墊的前1/3~1/2
E.暴露磨牙后墊
A.唾液成分
B.菌斑量
C.口腔衛(wèi)生習(xí)慣
D.修復(fù)體的光潔度
E.以上均是
A.爐內(nèi)被污染
B.真空不好或未抽真空
C.金屬表面被污染
D.不透明層瓷太薄
E.牙體層太薄
最新試題
全口義齒基托邊緣與唇頰溝、舌溝、上頜后堤區(qū)及下頜磨牙后墊處相接觸的區(qū)域?qū)儆冢ǎ?/p>
適用于全瓷冠也適用于鑄瓷冠的肩臺(tái)形式是()
牙體缺損修復(fù)時(shí)如修復(fù)體齦緣過長(zhǎng)會(huì)造成()。
牙體缺損修復(fù)時(shí),如鄰接關(guān)系恢復(fù)不好,會(huì)造成()
固定橋的支持是指()
全口義齒覆蓋的上下牙槽嵴頂區(qū)屬于()。
固定橋的穩(wěn)定是指()
牙體缺損修復(fù)時(shí),如粘固劑過稀,會(huì)引起()
牙體缺損修復(fù)時(shí)如粘固劑過稀會(huì)引起()。
牙體切割最少的肩臺(tái)是()