A.牙齒松動(dòng)
B.X線片顯示近牙頸部的牙周膜間隙增寬
C.牙槽骨垂直吸收
D.寬而深的牙周袋
E.隱裂
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A.基托對(duì)天然牙無(wú)壓力
B.應(yīng)進(jìn)入基牙鄰面倒凹區(qū),可增強(qiáng)固位
C.近齦緣區(qū)基托要做緩沖
D.前牙區(qū)基托邊緣在舌隆突上
E.舌腭側(cè)基托邊緣與天然牙軸面非倒凹區(qū)接觸
A.系統(tǒng)性紅斑狼瘡
B.多發(fā)性肌炎
C.類風(fēng)濕關(guān)節(jié)炎
D.硬皮病
E.結(jié)節(jié)性動(dòng)脈周圍炎
A.蓋過(guò)磨牙后墊
B.蓋過(guò)磨牙后墊的2/3
C.蓋過(guò)磨牙后墊的1/2~2/3
D.蓋過(guò)磨牙后墊的前1/3~1/2
E.暴露磨牙后墊
A.唾液成分
B.菌斑量
C.口腔衛(wèi)生習(xí)慣
D.修復(fù)體的光潔度
E.以上均是
A.爐內(nèi)被污染
B.真空不好或未抽真空
C.金屬表面被污染
D.不透明層瓷太薄
E.牙體層太薄
A.不易就位
B.不能做固定橋固位體
C.牙體預(yù)備量大
D.外形線長(zhǎng),不利防齲
E.頸緣線長(zhǎng),對(duì)齦緣刺激大
A.咬合時(shí),基托是否有移動(dòng)
B.張口時(shí)義齒是否脫落
C.后牙咬合時(shí)下頜是否偏斜
D.后牙咬合時(shí)兩側(cè)顳肌收縮是否有力
E.卷舌咬合時(shí)下頜是否還能后退
A.雙臂卡環(huán)
B.對(duì)半式卡環(huán)
C.圈形卡環(huán)
D.回力卡環(huán)
E.三臂卡環(huán)
A.義齒部件與余留牙之間的夾角
B.義齒就位道與基牙長(zhǎng)軸之間的夾角
C.義齒就位道與脫位道的方向之間所形成的夾角
D.義齒就位道與基牙鄰面間的夾角
E.義齒脫位道與基牙長(zhǎng)軸之間的夾角
A.牙周萎縮
B.牙齒松動(dòng)
C.過(guò)度磨耗
D.接觸點(diǎn)消失或異常
E.不良修復(fù)體
最新試題
固定橋的固位是指()
牙體切割最少的肩臺(tái)是()
必須部分放入基牙倒凹內(nèi)的部分是()
密合度最差的肩臺(tái)是()
牙體切割最少的肩臺(tái)()。
牙體缺損修復(fù)時(shí),牙體制備如切磨過(guò)多,接近牙髓修復(fù)后可出現(xiàn)()
牙體缺損修復(fù)時(shí)如修復(fù)體齦緣過(guò)長(zhǎng)會(huì)造成()。
屬于TMD致病因素里功能因素的是()
可摘局部義齒主要起支持作用的是()
牙體缺損修復(fù)時(shí),如未排除早接觸,術(shù)后可出現(xiàn)()