A.亮度、飽和度、色調(diào)
B.色調(diào)、飽和度、亮度
C.飽和度、色調(diào)、亮度
D.色調(diào)、亮度、飽和度
E.亮度、色調(diào)、飽和度
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A.0.5~0.8mm
B.1mm
C.1~1.5mm
D.2mm
E.2.5mm
A.有助于發(fā)音
B.有助于美觀
C.便于排列人工牙
D.模擬天然牙
E.便于取得前伸平衡牙合
A.兩側(cè)基牙長(zhǎng)軸延長(zhǎng)線的角平分線為就位道
B.通過(guò)模型的傾斜把倒凹集中在一方,與牙合力方向一致的就位道
C.通過(guò)模型的傾斜把倒凹集中在一方,與牙合力方向不一致的就位道
D.就位道與基牙長(zhǎng)軸相一致
E.就位道與牙合力方向一致
A.齦上夾板
B.斜面導(dǎo)板
C.腭護(hù)板
D.冠套夾板
E.連續(xù)卡環(huán)夾板
A.樁冠局部義齒
B.覆蓋義齒
C.樁核與雙端固定橋
D.根內(nèi)固位體固定橋
E.以上都不是
A.基底冠表面噴砂處理
B.瓷的熱膨脹系數(shù)略小于合金
C.基底冠表面不應(yīng)使用含有機(jī)物的磨具打磨
D.可在基底冠表面設(shè)計(jì)倒凹固位
E.應(yīng)清除基底冠表面油污
A.伸展到離唇、頰、舌溝底約0.5cm
B.以不妨礙周邊軟組織活動(dòng)為準(zhǔn),盡可能地伸展
C.包括整個(gè)邊緣區(qū)
D.應(yīng)伸展到一切非硬性倒凹區(qū)
E.應(yīng)伸展到唇、頰、舌溝的底部
A.卡環(huán)臂應(yīng)放在基牙的倒凹區(qū)
B.應(yīng)避免反復(fù)彎曲和扭轉(zhuǎn)卡環(huán)絲
C.卡環(huán)絲必須與牙面緊緊接觸
D.連接體的升部和降部應(yīng)與牙軸面平行,不能深入基牙的倒凹區(qū)
E.牙間卡環(huán)在牙間溝內(nèi)部分應(yīng)與基牙密切貼合
A.增加間接固位體
B.增大平衡矩
C.增大游離矩
D.增加基托面積
E.骨突處基托組織面緩沖
A.金屬基底牙
B.金屬牙合面牙
C.壓縮托牙
D.雙層牙列
E.墊式牙
最新試題
牙體缺損修復(fù)時(shí),如未排除早接觸,術(shù)后可出現(xiàn)()
牙體缺損修復(fù)時(shí),如未恢復(fù)軸面的生理突度,會(huì)造成()
牙體缺損修復(fù)時(shí)如粘固劑過(guò)稀會(huì)引起()。
牙體缺損修復(fù)時(shí)如修復(fù)體齦緣過(guò)長(zhǎng)會(huì)造成()。
修復(fù)體邊緣強(qiáng)度最弱的邊緣形式是()
牙體切割最少的肩臺(tái)()。
全口義齒基托邊緣與唇頰溝、舌溝、上頜后堤區(qū)及下頜磨牙后墊處相接觸的區(qū)域?qū)儆冢ǎ?/p>
牙體缺損修復(fù)時(shí),牙體制備如切磨過(guò)多,接近牙髓修復(fù)后可出現(xiàn)()
牙體缺損修復(fù)時(shí),如粘固劑過(guò)稀,會(huì)引起()
牙體缺損修復(fù)時(shí),如原有根尖周病未徹底治療,修復(fù)后會(huì)出現(xiàn)()