A.樁冠局部義齒
B.覆蓋義齒
C.樁核與雙端固定橋
D.根內(nèi)固位體固定橋
E.以上都不是
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A.基底冠表面噴砂處理
B.瓷的熱膨脹系數(shù)略小于合金
C.基底冠表面不應(yīng)使用含有機(jī)物的磨具打磨
D.可在基底冠表面設(shè)計(jì)倒凹固位
E.應(yīng)清除基底冠表面油污
A.伸展到離唇、頰、舌溝底約0.5cm
B.以不妨礙周邊軟組織活動(dòng)為準(zhǔn),盡可能地伸展
C.包括整個(gè)邊緣區(qū)
D.應(yīng)伸展到一切非硬性倒凹區(qū)
E.應(yīng)伸展到唇、頰、舌溝的底部
A.卡環(huán)臂應(yīng)放在基牙的倒凹區(qū)
B.應(yīng)避免反復(fù)彎曲和扭轉(zhuǎn)卡環(huán)絲
C.卡環(huán)絲必須與牙面緊緊接觸
D.連接體的升部和降部應(yīng)與牙軸面平行,不能深入基牙的倒凹區(qū)
E.牙間卡環(huán)在牙間溝內(nèi)部分應(yīng)與基牙密切貼合
A.增加間接固位體
B.增大平衡矩
C.增大游離矩
D.增加基托面積
E.骨突處基托組織面緩沖
A.金屬基底牙
B.金屬牙合面牙
C.壓縮托牙
D.雙層牙列
E.墊式牙
A.金屬材料不美觀(guān),不能應(yīng)用于前牙
B.鑄造金屬全冠與口腔內(nèi)其他的金屬材料之間可能產(chǎn)生微電流,刺激牙髓導(dǎo)致不適,因此不能用于活髓牙的修復(fù)
C.鑄造金屬全冠與口腔內(nèi)其他的金屬材料之間可能產(chǎn)生微電流,使金屬材料易于腐蝕
D.修復(fù)后不能進(jìn)行基牙的電活力測(cè)試
E.貴金屬可用于前牙的鑄造金屬全冠修復(fù)
A.1mm
B.2mm
C.3mm
D.4mm
E.5mm
A.咬合緊的上前牙
B.覆蓋過(guò)小的前牙
C.牙合力大的前牙
D.無(wú)咬合的上前牙
E.牙合力過(guò)大的上頜后牙
A.能否做開(kāi)閉、側(cè)方和前伸運(yùn)動(dòng)
B.髁導(dǎo)斜度能否調(diào)節(jié)
C.側(cè)柱距離能否調(diào)節(jié)
D.切導(dǎo)斜度能否調(diào)節(jié)
E.以上皆不是
A.髁導(dǎo)斜度
B.切導(dǎo)斜度
C.牙尖斜度
D.矢狀牙合曲線(xiàn)曲度
E.定位牙合平面斜度
最新試題
牙體缺損修復(fù)時(shí)如未排除早接觸,術(shù)后可出現(xiàn)()。
牙體缺損修復(fù)時(shí),如未恢復(fù)軸面的生理突度,會(huì)造成()
全口義齒基托邊緣與唇頰溝、舌溝、上頜后堤區(qū)及下頜磨牙后墊處相接觸的區(qū)域?qū)儆冢ǎ?/p>
全口義齒覆蓋的上、下牙槽嵴頂區(qū)屬于()
屬于TMD致病因素里功能因素的是()
牙體缺損修復(fù)時(shí),如未排除早接觸,術(shù)后可出現(xiàn)()
牙體缺損修復(fù)時(shí)如未恢復(fù)軸面的生理突度會(huì)造成()。
牙體缺損修復(fù)時(shí),如粘固劑過(guò)稀,會(huì)引起()
與精神因素關(guān)聯(lián)最大的是()
牙體切割最少的肩臺(tái)()。