A.金屬材料不美觀,不能應(yīng)用于前牙
B.鑄造金屬全冠與口腔內(nèi)其他的金屬材料之間可能產(chǎn)生微電流,刺激牙髓導(dǎo)致不適,因此不能用于活髓牙的修復(fù)
C.鑄造金屬全冠與口腔內(nèi)其他的金屬材料之間可能產(chǎn)生微電流,使金屬材料易于腐蝕
D.修復(fù)后不能進(jìn)行基牙的電活力測試
E.貴金屬可用于前牙的鑄造金屬全冠修復(fù)
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.1mm
B.2mm
C.3mm
D.4mm
E.5mm
A.咬合緊的上前牙
B.覆蓋過小的前牙
C.牙合力大的前牙
D.無咬合的上前牙
E.牙合力過大的上頜后牙
A.能否做開閉、側(cè)方和前伸運(yùn)動(dòng)
B.髁導(dǎo)斜度能否調(diào)節(jié)
C.側(cè)柱距離能否調(diào)節(jié)
D.切導(dǎo)斜度能否調(diào)節(jié)
E.以上皆不是
A.髁導(dǎo)斜度
B.切導(dǎo)斜度
C.牙尖斜度
D.矢狀牙合曲線曲度
E.定位牙合平面斜度
A.1mm
B.2mm
C.3mm
D.4mm
E.5mm
A.拉應(yīng)力
B.壓應(yīng)力
C.扭轉(zhuǎn)力
D.剪切力
E.都不利
A.減小橋體頰舌徑
B.增加橋體牙尖斜度
C.加深橋體牙合面窩溝
D.擴(kuò)大橋體與固位體間的外展隙
E.消除橋體早接觸及牙合干擾
A.雙臂卡環(huán)
B.對半式卡環(huán)
C.圈形卡環(huán)
D.回力卡環(huán)
E.三臂卡環(huán)
A.合金和瓷粉應(yīng)具有良好的生物相容性,符合生物醫(yī)學(xué)材料的基本要求
B.兩種材料應(yīng)具有適當(dāng)?shù)臋C(jī)械強(qiáng)度和硬度,正常牙合力和功能情況下不致變形和磨損
C.烤瓷合金的熔點(diǎn)可低于瓷粉的熔點(diǎn)
D.烤瓷合金和烤瓷粉兩者的化學(xué)成分應(yīng)各含有一種或一種以上的元素,在高溫熔附時(shí)合金表面形成氧化膜
E.烤瓷合金和烤瓷粉的熱膨脹系數(shù)應(yīng)嚴(yán)格控制
A.2mm
B.3mm
C.1.5mm
D.2.5mm
E.桿與黏膜緊密接觸
最新試題
牙體缺損修復(fù)時(shí),如未恢復(fù)軸面的生理突度,會(huì)造成()
牙體缺損修復(fù)時(shí),如修復(fù)體不吻合或粘固劑質(zhì)量差,修復(fù)后可出現(xiàn)()
牙體缺損修復(fù)時(shí)如未排除早接觸,術(shù)后可出現(xiàn)()。
牙體缺損修復(fù)時(shí)牙體制備如切磨過多接近牙髓修復(fù)后可出現(xiàn)()。
固定橋的支持是指()
全口義齒覆蓋的牙槽嵴與唇頰溝、舌溝、上頜后堤區(qū)及下頜磨牙后墊區(qū)之間的區(qū)域?qū)儆冢ǎ?/p>
牙體缺損修復(fù)時(shí),如原有根尖周病未徹底治療,修復(fù)后會(huì)出現(xiàn)()
全口義齒排牙時(shí)前牙覆牙合過深,而Spee曲線曲度過平,則常會(huì)導(dǎo)致()。
牙體缺損修復(fù)時(shí)如修復(fù)體不吻合或粘固劑質(zhì)量差修復(fù)后可出現(xiàn)()。
牙體缺損修復(fù)時(shí)如原有根尖周病未徹底治療修復(fù)后會(huì)出現(xiàn)()。