A.兩側基牙長軸延長線的角平分線為就位道
B.通過模型的傾斜把倒凹集中在一方,與牙合力方向一致的就位道
C.通過模型的傾斜把倒凹集中在一方,與牙合力方向不一致的就位道
D.就位道與基牙長軸相一致
E.就位道與牙合力方向一致
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.齦上夾板
B.斜面導板
C.腭護板
D.冠套夾板
E.連續(xù)卡環(huán)夾板
A.樁冠局部義齒
B.覆蓋義齒
C.樁核與雙端固定橋
D.根內固位體固定橋
E.以上都不是
A.基底冠表面噴砂處理
B.瓷的熱膨脹系數略小于合金
C.基底冠表面不應使用含有機物的磨具打磨
D.可在基底冠表面設計倒凹固位
E.應清除基底冠表面油污
A.伸展到離唇、頰、舌溝底約0.5cm
B.以不妨礙周邊軟組織活動為準,盡可能地伸展
C.包括整個邊緣區(qū)
D.應伸展到一切非硬性倒凹區(qū)
E.應伸展到唇、頰、舌溝的底部
A.卡環(huán)臂應放在基牙的倒凹區(qū)
B.應避免反復彎曲和扭轉卡環(huán)絲
C.卡環(huán)絲必須與牙面緊緊接觸
D.連接體的升部和降部應與牙軸面平行,不能深入基牙的倒凹區(qū)
E.牙間卡環(huán)在牙間溝內部分應與基牙密切貼合
A.增加間接固位體
B.增大平衡矩
C.增大游離矩
D.增加基托面積
E.骨突處基托組織面緩沖
A.金屬基底牙
B.金屬牙合面牙
C.壓縮托牙
D.雙層牙列
E.墊式牙
A.金屬材料不美觀,不能應用于前牙
B.鑄造金屬全冠與口腔內其他的金屬材料之間可能產生微電流,刺激牙髓導致不適,因此不能用于活髓牙的修復
C.鑄造金屬全冠與口腔內其他的金屬材料之間可能產生微電流,使金屬材料易于腐蝕
D.修復后不能進行基牙的電活力測試
E.貴金屬可用于前牙的鑄造金屬全冠修復
A.1mm
B.2mm
C.3mm
D.4mm
E.5mm
A.咬合緊的上前牙
B.覆蓋過小的前牙
C.牙合力大的前牙
D.無咬合的上前牙
E.牙合力過大的上頜后牙