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填空題在手工探傷中一般使用直接接觸法而不使用（）。原因是液浸法手工探傷時(shí)難以保持穩(wěn)定；直接接觸法探傷，方法簡(jiǎn)單、使用方便。

1.填空題通常，斜角探傷時(shí)，探傷面的修整區(qū)域應(yīng)能滿足（）。

2.單項(xiàng)選擇題探頭中晶片壓電材料的作用是（）。

A、將電能轉(zhuǎn)換為機(jī)械能
B、將機(jī)械能轉(zhuǎn)換成電能
C、將熱能轉(zhuǎn)換為機(jī)械能
D、A和B

3.填空題鍛件探傷中，熒光屏上出現(xiàn)“淋狀波”是由于工件材料晶粒（）。

4.填空題檢測(cè)晶粒粗大的材料應(yīng)使用（）的探頭。

5.填空題直探頭對(duì)長(zhǎng)形工件探傷時(shí)，由于聲束擴(kuò)散，一部分能量打在工件側(cè)面轉(zhuǎn)換為（），經(jīng)過(guò)幾次波型轉(zhuǎn)換后，要比單按縱波垂直反射回波時(shí)間滯后。所以稱為（）。

6.填空題鋼板水浸探傷中，如果入射角為（），在板中將會(huì)產(chǎn)生（）。

7.填空題鋼管水浸探傷時(shí)水中加入適量潤(rùn)濕劑的主要作用是（）。

8.填空題衰減器大小的變化會(huì)影響儀器的（）。

9.填空題一般來(lái)說(shuō)，對(duì)儀器的衰減器精度要求是任意相鄰12dB誤差不大于（）。

10.填空題超聲波探傷中，晶片表面和零件表面之間使用耦合劑的原因是（）會(huì)使超聲波完全反射。