工藝評(píng)定試件焊后應(yīng)進(jìn)行（）。

探頭主聲束（）將會(huì)影響對(duì)缺陷的定位和判別。

用雙晶探頭檢測(cè)時(shí)，為增加缺陷顯現(xiàn)次數(shù)和反射幅度，檢測(cè)細(xì)長(zhǎng)缺陷應(yīng)使探頭（）。

大厚度比試件透照特殊技術(shù)中的補(bǔ)償技術(shù)是指利用（）填補(bǔ)工件的較薄部分，使透照厚度差減小的方法。

超聲波探傷儀要盡量避免在（）場(chǎng)合使用。

Z 超聲波檢測(cè)鑄件時(shí)可作為缺陷記錄的是（）。

滲透檢測(cè)工藝對(duì)顯像操作的要求有（）。

在沒有外加磁場(chǎng)作用時(shí)，鐵磁性材料內(nèi)出現(xiàn)（）現(xiàn)象。

潤(rùn)濕是受檢表面附著的氣體被滲透液體所取代的現(xiàn)象，發(fā)生潤(rùn)濕時(shí)（）。

對(duì)滲透探傷無影響的是（）。