A.固-氣界面消失
B.固-液界面消失
C.形成新的固-氣界面
D.形成新的固-液界面
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A.能量不集中
B.能量集中
C.缺陷定量精度低
D.分辨率高
A.定期接通電源開(kāi)機(jī)幾次
B.定期接通電源開(kāi)機(jī)一次
C.開(kāi)機(jī)時(shí)間約為30分鐘
D.開(kāi)機(jī)時(shí)間約為10分鐘
A.冷暗處
B.高溫
C.干燥
D.陽(yáng)光直射
A.充足自然光
B.日光燈照明
C.陰影
D.強(qiáng)光
A.缺陷位置由深度和弧長(zhǎng)確定
B.弧長(zhǎng)比平面工件中的水平距離大
C.深度比平面工件中深度大
D.弧長(zhǎng)比平面工件中的水平距離小
A.聲束粗
B.能量集中
C.分辨率低
D.靈敏度高
A.噴丸后的工件表面
B.光滑的焊縫表面
C.油污的工件表面
D.浸泡干燥后的工件表面
A.激烈磁化區(qū)
B.近飽和區(qū)
C.基本飽和區(qū)
D.大于飽和區(qū)
A.形成多次反射
B.界面反射率高
C.波形寬度大
D.波形帶鋸齒
A.大部分磁通在工件內(nèi)部繞過(guò)缺陷
B.大部分磁通穿過(guò)缺陷
C.缺陷附近的磁場(chǎng)發(fā)生畸變
D.磁通不會(huì)經(jīng)過(guò)空氣繞過(guò)缺陷
最新試題
用雙晶探頭檢測(cè)時(shí)，為增加缺陷顯現(xiàn)次數(shù)和反射幅度，檢測(cè)細(xì)長(zhǎng)缺陷應(yīng)使探頭（）。
采用橫波斜探頭在圓柱曲面外圓進(jìn)行周向檢測(cè)時(shí)，缺陷定位說(shuō)法正確的有（）。
Z 超聲波檢測(cè)鑄件時(shí)可作為缺陷記錄的是（）。
在氣候潮濕地區(qū)或潮濕季節(jié)，儀器長(zhǎng)期不用，應(yīng)做到（），以驅(qū)除潮氣，防止儀器內(nèi)部短路或擊穿。
工藝評(píng)定試件焊后應(yīng)進(jìn)行（）。
鑄件熒光滲透檢測(cè)時(shí)，（）。
非熒光磁粉檢測(cè)時(shí)，可見(jiàn)光照度不小于1000lx，并應(yīng)避免（）。
無(wú)損檢測(cè)設(shè)備、材料采購(gòu)驗(yàn)收內(nèi)容包括（）驗(yàn)收。
超聲波檢測(cè)夾渣缺陷反射波特征包括（）。
化學(xué)反應(yīng)型著色滲透劑的特點(diǎn)是（）。